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本技术公开了多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，包括连接线本体，所述连接线本体包括线芯，所述线芯的表面粘接有保护套，所述保护套包括耐热层，所述耐热层的表面粘接有抗干扰层，所述抗干扰层的表面粘接有弹性层，所述弹性层的表面粘接有第一耐磨层，所述第一耐磨...
该专利属于苏州丰矩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州丰矩电子科技有限公司授权不得商用。

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