发光面板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种发光面板及其制备方法、显示装置，发光面板包括驱动背板、绝缘基板、电连接部和发光二极管，驱动背板包括第一表面和位于第一表面的电极层，电极层包括间隔设置的多个电极端子；绝缘基板位于第一表面，绝缘基板的厚度大于电极层的厚度，绝缘基板包括与电极端子一一对应的开口部，开口部在第一表面上的正投影与对应的电极端子在第一表面上的正投影至少部分交叠；电连接部位于开口部内，并与电极端子连接；发光二极管位于绝缘基板背离驱动背板一侧，发光二极管包括电极部，电极部与电连接部连接。本申请提供的发光面板显示效果得到显著提升。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于显示，尤其涉及一种发光面板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

1、目前，微发光二极管(micro light emitting diode，micro-led)与驱动基板之间通常采用键合工艺实现电连接，微发光二极管的电极与驱动基板的绑定端子之间通过键合金属实现电连接，但是不同的键合金属存在高度不一致的问题，从而容易造成微发光二极管的发光面不平整，进而严重影响显示效果。

技术实现思路

1、本申请的目的是至少解决发光面板的显示效果较差的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

2、本申请的第一方面提出了一种发光面板，其特征在于，包括：

3、驱动背板，所述驱动背板包括第一表面和位于所述第一表面的电极层，所述电极层包括间隔设置的多个电极端子；

4、绝缘基板，位于所述第一表面，所述绝缘基板的厚度大于所述电极层的厚度，所述绝缘基板包括与所述电极端子一一对应的开口部，所述开口部在所述第一表面上的正投影与对应的所述电极端子在所述第一表面上的正投影至少部分交叠；</p>

5、电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电连接部背离所述驱动背板的表面与所述绝缘基板背离所述驱动背板的表面平齐。

3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述开口部靠近所述电极端子的一端在所述第一表面上的正投影位于所述电极端子在所述第一表面上的正投影内。

4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电极端子在所述第一表面上的正投影位于所述开口部靠近所述电极端子的一端在所述第一表面上的正投影的内侧。

5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电连接部包括：

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种发光面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电连接部背离所述驱动背板的表面与所述绝缘基板背离所述驱动背板的表面平齐。

3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述开口部靠近所述电极端子的一端在所述第一表面上的正投影位于所述电极端子在所述第一表面上的正投影内。

4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电极端子在所述第一表面上的正投影位于所述开口部靠近所述电极端子的一端在所述第一表面上的正投影的内侧。

5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电连接部包括：

6.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述种子层的厚度范围为100nm-500nm；和/或，

7.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电连接部包括沿远离所述电极端子方向层叠设置的多层导电层，所述导电层的材质包括铜、金、铝、钯和铑中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述绝缘基板的厚度范围为8μm-12μm。

9.根据权利要求1所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春芳，王丹，彭锦涛，卢美荣，刘伟星，徐智强，滕万鹏，郭凯，王欢欢，闫雨薇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：