一种基于9V高压倒装芯片封装COB光源制造技术

本技术公开一种基于9V高压倒装芯片封装COB光源，包括：金属基板、有机材料围坝、多个9V倒装LED芯片、荧光粉胶体；所述金属基板的表面预印制有连接电路；所述有机材料围坝设置在金属基板表面上，且所围的圆形坝形成LED芯片固定区域；多个所述9V倒装LED芯片均匀分布在有机材料围坝的LED芯片固定区域内，且与金属基板上的连接电路进行电气连接；所述荧光粉胶体均匀的涂覆在有机材料围坝的LED芯片固定区域内，并且覆盖9V倒装LED芯片。本技术的单颗9V LED芯片，能够大幅度降低LED芯片数量的使用，达到与现有LED COB光源同样功率的基础上，实现更高可靠性和更小LES的优势。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led，特别涉及一种基于9v高压倒装芯片封装cob光源。

技术介绍

1、随着led技术的快速发展，led光源因其高能效、长寿命和环境友好性等优势，已逐步取代传统光源成为新一代的人造光源。led cob(chip on board)光源作为led照明应用产品中非常重要的一种，通过在金属基板上固定并电气连接多个3v led芯片，并在其上涂覆荧光粉胶体，以实现照明功能。

2、然而，现有led cob光源存在一些技术和应用上的局限性。具体来说，现有技术通常采用12颗、24颗、36颗或更多以12的倍数设计的3v led芯片，通过串联方式达到36v的输入电压，以匹配市场上通用的led驱动电源。这种设计存在以下不足：

3、由于需要使用大量12*n(其中n为1、2、3...)的3vled芯片来达到适配器的电压要求，一旦其中任何一颗芯片出现问题，不管是短路还是开路，都有可能导致光源工作异常，发生品质问题，使整个光源的工作就会受到影响，导致光源的可靠性下降。

4、大量的3vled芯片分布在围坝内，围坝的尺寸也即行业内通称的发光面积本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于9V高压倒装芯片封装COB光源，其特征在于，包括：金属基板(1)、有机材料围坝(2)、多个9V倒装LED芯片(4)、荧光粉胶体(5)；

2.根据权利要求1所述的基于9V高压倒装芯片封装COB光源，其特征在于，所述金属基板(1)设为铝基板或铜基板。

3.根据权利要求1所述的基于9V高压倒装芯片封装COB光源，其特征在于，所述9V倒装LED芯片(4)通过共晶或固晶胶粘接的方式固定在LED芯片固定区域内。

4.根据权利要求3所述的基于9V高压倒装芯片封装COB光源，其特征在于，多个所述9V倒装LED芯片(4)的数量为4的整数倍。

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【技术特征摘要】

1.一种基于9v高压倒装芯片封装cob光源，其特征在于，包括：金属基板(1)、有机材料围坝(2)、多个9v倒装led芯片(4)、荧光粉胶体(5)；

2.根据权利要求1所述的基于9v高压倒装芯片封装cob光源，其特征在于，所述金属基板(1)设为铝基板或铜基板。

3.根据权利要求1所述的基于9v高压倒装芯片封装cob光源，其特征在于，所述9v倒装led芯片(4)通过共晶或固晶胶粘接的方式固定在led芯片固定区域内。

4.根据权利要求3所述的基于9v高压倒装芯片封装cob光源，其特征在于，多个所述9v倒装led芯片(4)的数量为4的整数倍。

5.根据权利要求1所述的基于9v高压倒装芯片封装c...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪雨，张开源，
申请(专利权)人：若善科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：