【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光器，具体为一种激光器封装结构。
技术介绍
1、半导体芯片的封装具有保护、支撑、连接、散热和可靠性的作用，只有严格的工作环境管控、良好的支撑固定便于电路的连接和外形的机械保护、增强的散热等措施才可以保证芯片的稳定性及工作寿命。因此，封装对半导体芯片起着重要的作用。半导芯片封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，不同芯片类型具有很大的特殊性。半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护芯片正常工作，最终输出激光功能，既有电气互联和芯片保护，又有光学输出的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
2、由于激光器出光面腔面膜波导限制效应和外延结构的漏光现象二者共同导致的激射光斑面积扩大，严重劣化光束质量，现有封装激光器技术中使用的固定热沉的平台，主要倾向于扁平的设计，不涉及光学结构设计，针对激光器出光腔面高反射率和延结构漏模共同导致的腔面发光劣化光束质量问题尚无好的解决方案。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种激光器封装...
【技术保护点】
1.一种激光器封装结构，包括光学调控热沉平台(1)和外壳(4)，其特征在于：所述光学调控热沉平台(1)包括芯片装配区(11)和光学调制区(12)，所述光学调制区(12)的左侧且位于芯片装配区(11)的顶部固定安装有热沉(2)，所述热沉(2)的顶部固定安装有激光器芯片(3)；
2.根据权利要求1所述的一种激光器封装结构，其特征在于：所述光学调控热沉平台(1)的芯片装配区(11)和光学调制区(12)为冲压或折弯加工形成。
3.根据权利要求1所述的一种激光器封装结构，其特征在于：所述光学调控热沉平台(1)的材料为可见光吸收材料。
4.根据...
【技术特征摘要】
1.一种激光器封装结构，包括光学调控热沉平台(1)和外壳(4)，其特征在于：所述光学调控热沉平台(1)包括芯片装配区(11)和光学调制区(12)，所述光学调制区(12)的左侧且位于芯片装配区(11)的顶部固定安装有热沉(2)，所述热沉(2)的顶部固定安装有激光器芯片(3)；
2.根据权利要求1所述的一种激光器封装结构，其特征在于：所述光学调控热沉平台(1)的芯片装配区(11)和光学调制区(12)为冲压或折弯加工形成。
3.根据权利要求1所述的一种激光器封装结构，其特征在于：所述光学调控热沉平台(1)的材料为可见光吸收材料。
4.根据权利要求1所述的一种激光器封装结构，其特征在于：所述光学调制区(12)的厚度小于芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗华，孟令海，罗郑彪，付建波，蒋盛翔，胡晓东，
申请(专利权)人：广西飓芯科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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