晶圆清洗机制造技术

本技术公开了晶圆清洗机，涉及晶圆清洗的技术领域，包括清洗壳体，所述清洗壳体的一侧机械轴连接有控制显示屏，所述清洗壳体的内部设置有清洗机构，所述清洗机构根据晶圆的直径，对清理用的设备的角度进行调节，进而满足对不同直径的晶圆进行多角度清理，便于对晶圆清理的力度，所述清洗壳体的外侧设置有封闭机构，根据晶圆的清理的需求，对封闭机构的开启尺寸进行调节，进而便于对晶圆拿取或对清洗壳体的内部进行清理。侧遮挡箱门为两组铰链连接结构，当需要对晶圆进行投入时，只需要打开侧遮挡箱门的其中一组，便于快速对晶圆进行取料，根据使用需求对不同类型的晶圆及清理需求对其开启角度进行控制。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆清洗的，具体涉及晶圆清洗机。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片。

2、常见的晶圆直径有四类尺寸，即2寸(50.8mm)、4寸(100mm)、6寸(150mm)和8寸(200mm)，但晶圆清洗机在运行过程中，由于晶圆的直径存在差异，毛刷为固定运行范围，导致在对不同直径的晶圆片在清理过程中，影响晶圆片清理的洁净度，并且晶圆片在清理时，现有晶圆清洗机为敞开式结构，会影响晶圆片在清理及后期干燥处理的效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供晶圆清洗机，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

2、晶圆清洗机，包括清洗壳体，所述清洗壳体的一侧机械轴连接有控制显示屏，所述清洗壳体的内部设置有清洗机构，所述清洗机构根据晶圆的直径，对清理用的设备的角度进行调节，进而满足对不同直径的晶圆进行多角度清理，便于对晶圆清理的力度，所述清洗壳体的外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.晶圆清洗机，其特征在于：包括清洗壳体(1)，所述清洗壳体(1)的一侧机械轴连接有控制显示屏(4)，所述清洗壳体(1)的内部设置有清洗机构(2)，所述清洗机构(2)根据晶圆的直径，对清理用的设备的角度进行调节，进而满足对不同直径的晶圆进行多角度清理，便于对晶圆清理的力度进行调节，所述清洗壳体(1)的外侧设置有封闭机构(7)，根据晶圆的清理的需求，对封闭机构(7)的开启尺寸进行调节，进而便于对晶圆拿取或对清洗壳体(1)的内部进行清理；

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于：所述伺服电机(14)通过一侧设置的毛刷框架(13)与毛刷辊(3)连接。p>

3.根据权...

【技术特征摘要】

1.晶圆清洗机，其特征在于：包括清洗壳体(1)，所述清洗壳体(1)的一侧机械轴连接有控制显示屏(4)，所述清洗壳体(1)的内部设置有清洗机构(2)，所述清洗机构(2)根据晶圆的直径，对清理用的设备的角度进行调节，进而满足对不同直径的晶圆进行多角度清理，便于对晶圆清理的力度进行调节，所述清洗壳体(1)的外侧设置有封闭机构(7)，根据晶圆的清理的需求，对封闭机构(7)的开启尺寸进行调节，进而便于对晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雅华，吕修壮，李伟平，张财宝，
申请(专利权)人：江苏锃道智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：