【技术实现步骤摘要】
本公开涉及贴合基板、发光装置、贴合基板的制造方法和发光装置的制造方法。
技术介绍
1、在具有发光二极管等发光元件的发光装置中，年年随着安装的发光元件的发光量变大，发光元件被高集成化，因此发热量增大，热对策成为课题。
2、作为发光装置的基板，已知将铜电路板通过活性金属钎焊法接合于陶瓷板的贴合基板，还已知将集约化的大型的贴合基板进行单片化的技术。
3、例如，为了防止接合时的接合材和铜电路板的定位偏移，报告了在将多个陶瓷基板排列而形成的面性的陶瓷基板上，使用定位夹具和临时止动材而将多个铜电路板对位并接合之后，在铜电路板之间分割陶瓷基板以制造多个基板的方法(例如，参照专利文献1)。
4、此外，为了抑制大型化基板的制造时的翘曲、变形，报告了在陶瓷电路基板的电路面侧或两主面设置分割槽，分割槽处于距电路图案端部为1.0mm以上的距离，且分割槽的底部壁厚为0.2～0.5mm的带狭缝的电路基板(例如，参照专利文献2)。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2014...
【技术保护点】
1.一种贴合基板，其具有：
2.根据权利要求1所述的贴合基板，其进一步具有：
3.根据权利要求1或2所述的贴合基板，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的贴合基板，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的贴合基板，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的贴合基板，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的贴合基板，
8.一种发光装置，其具备：
9.根据权利要求8所述的发光装置，其进一步具备：
10.一种贴合基板的制造方法，其包括：
11.根据权利要求10所述...
【技术特征摘要】
1.一种贴合基板，其具有：
2.根据权利要求1所述的贴合基板，其进一步具有：
3.根据权利要求1或2所述的贴合基板，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的贴合基板，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的贴合基板，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的贴合基板，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的贴合基板，
8.一种发光装置，其具备：
9.根据权利要求8所述的发光装置，其进一步具备：
10.一种贴合基板的制造方法，其包括：
11.根据权利要求10所述的贴合基板的制...
【专利技术属性】
技术研发人员：久米洋人，细川敦志，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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