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贴合基板、发光装置、贴合基板的制造方法和发光装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:44528501
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提供能够降低内部的剥离和缺损的发生,导热性优异的贴合基板。贴合基板(1)具有金属板(3)、第1陶瓷(4)以及第1金属体(5),第1金属体(5)配置于金属板(3)的第1面和第1陶瓷(4)的第1面之间、以及与第1陶瓷(4)的第1面(4A)相连的...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。
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