一种金属封装管壳电镀装置制造方法及图纸

技术编号:44517071 阅读:10 留言:0更新日期:2025-03-07 13:11
本申请涉及电镀装置技术领域,且公开了一种金属封装管壳电镀装置,包括电镀槽,所述电镀槽的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的顶部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出轴固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底部贯穿所述支撑架,并螺纹连接有放置篮,且所述电镀槽的底部固定安装有第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有转轴,所述转轴的上端贯穿所述电镀槽,且外壁上转动连接有轴套;本申请通过在电镀槽的顶部固定安装有支撑架,并配合设置有第一电机、螺纹杆及放置篮,使得可以将待电镀工件放置在放置篮内部进行电镀操作,避免工件因夹持,而造成的电镀不完全的现象出现,提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电镀装置,尤其是涉及一种金属封装管壳电镀装置


技术介绍

1、如公告号为cn116288612a的中国技术专利公开了一种用于金属材料加工的电镀装置,涉及电镀装置
,包括支撑机构,所述支撑机构的内部固定连接有升降机构,所述升降机构的顶部固定连接有加液机构,所述升降机构的底部螺纹连接有夹持机构。本专利技术通过启动电机一,在电机一转轴转动的作用下,使齿轮转动带动与齿轮表面啮合的齿条移动,在齿条上下移动时,固定柱的内部在齿条表面开设的滑动槽中滑动,使移动时更加稳定,在齿条移动带动升降板上下移动的作用下,使金属材料的待电镀部分向下移动至电镀液中进行电镀,解决了在进行电镀的过程中由于金属材料是放置在挂钩上的,只能对其金属材料全身进行电镀,在需要对金属材料表面部分进行电镀时,不便于使用的问题;

2、针对上述中的相关技术,专利技术人认为,该申请在使用时,需要对待电镀工件进行固定夹持,而工件被夹持部位难以与电镀液接触,容易导致工件电镀不完全,降低了装置的实用性。

3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解,因此,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属封装管壳电镀装置,包括电镀槽(1),其特征在于:所述电镀槽(1)的顶部固定安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶部固定安装有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出轴固定连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的底部贯穿所述支撑架(2),并螺纹连接有放置篮(5),且所述电镀槽(1)的底部固定安装有第二电机(6),所述第二电机(6)的输出轴固定连接有转轴(7),所述转轴(7)的上端贯穿所述电镀槽(1),且外壁上转动连接有轴套(71),所述轴套(71)的左右两侧均转动连接有搅拌轴(72),所述搅拌轴(72)的外侧固定安装有多个搅拌杆(73)和一个第一锥齿轮(74),且所述转轴(7)...

【技术特征摘要】

1.一种金属封装管壳电镀装置,包括电镀槽(1),其特征在于:所述电镀槽(1)的顶部固定安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶部固定安装有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出轴固定连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的底部贯穿所述支撑架(2),并螺纹连接有放置篮(5),且所述电镀槽(1)的底部固定安装有第二电机(6),所述第二电机(6)的输出轴固定连接有转轴(7),所述转轴(7)的上端贯穿所述电镀槽(1),且外壁上转动连接有轴套(71),所述轴套(71)的左右两侧均转动连接有搅拌轴(72),所述搅拌轴(72)的外侧固定安装有多个搅拌杆(73)和一个第一锥...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄攀恒余自琦
申请(专利权)人:合肥君瓷封装电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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