一种耐高温低VOC双组分硅酮结构密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种耐高温低VOC双组分硅酮结构密封胶及其制备方法。该双组分硅酮结构密封胶包括A组分、B组分，且A组分和B组分的体积比为8～12:1；以重量份计，A组分包括有机聚硅氧烷聚合物100份、纳米碳酸钙70～120份、增塑剂3～30份；B组分包括二甲基硅油100份、炭黑30份、交联剂低聚物10～50份、氨基偶联剂低聚物10～40份、环氧偶联剂低聚物10～30份、催化剂0.1～1份。本发明专利技术的双组分硅酮结构密封胶可改善现有双组分硅酮结构密封胶系列缺点，同时实现耐高温、低VOC、高温高湿粘结性好，可在特殊建筑应用之外，满足汽车、电子电器、精密仪器设备等特定应用场景的高要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅酮结构密封胶，特别涉及一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶及其制备方法。

技术介绍

1、双组分硅酮结构密封胶是一种具有优异的粘结性能、高强度、高延伸性、耐气候老化、耐紫外线、耐臭氧等的密封胶，在结构装配中起到结构粘结的作用。但双组分硅酮结构密封胶耐高温性能一般，在高温下的拉伸强度较低，粘结性较差；特别是在高温高湿环境下，粘结性更是大幅降低，不能满足特定需求。此外，在一些特定使用领域，对挥发性有机化合物voc有较高要求。

2、现有常规双组分硅酮结构密封胶在缩合反应过程中，会释放出小分子副产物，同时常用的交联剂偶联剂闪点低、易迁移，导致制备的双组分硅酮结构密封胶的voc高。

3、因此，基于上述双组分硅酮结构密封胶的不足，本专利技术提出一种具有耐高温、低voc、粘结性好的双组分硅酮结构密封胶。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶及其制备方法，其目的是为了解决
技术介绍
双组分硅酮结构密封胶高温粘结强度低、voc高、粘结性差等问题。

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【技术保护点】

1.一种耐高温低VOC双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述双组分硅酮结构密封胶包括A组分、B组分，且A组分和B组分的体积比为8～12:1；

2.根据权利要求1所述的一种耐高温低VOC双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述B组分中交联剂低聚物选自如下结构通式：

3.根据权利要求1所述的一种耐高温低VOC双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述B组分中氨基偶联剂低聚物选自如下结构通式：

4.根据权利要求1所述的一种耐高温低VOC双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述B组分中环氧偶联剂低聚物选自如下结构通式：

5.根据权利要求2所述的一种耐高温低...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述双组分硅酮结构密封胶包括a组分、b组分，且a组分和b组分的体积比为8～12:1；

2.根据权利要求1所述的一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述b组分中交联剂低聚物选自如下结构通式：

3.根据权利要求1所述的一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述b组分中氨基偶联剂低聚物选自如下结构通式：

4.根据权利要求1所述的一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述b组分中环氧偶联剂低聚物选自如下结构通式：

5.根据权利要求2所述的一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述r2为苯基。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温低voc双组分硅酮结构密封胶，其特征在于，所述a组分中有机聚硅氧烷聚合物为端羟基封端的聚二甲基硅氧烷、烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷中的至少一种，在25℃下粘度为3...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗银，蒋金博，胡帅，
申请(专利权)人：广州白云科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：