【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片老化测试，具体为一种带有警示结构的老化测试机。
技术介绍
1、芯片老化测试是指在实际使用中，模拟芯片经历一段时间的使用和环境变化，验证其可靠性和稳定性的过程。其过程主要包括芯片选型、老化测试环境搭建、测试方案设计、测试数据分析等步骤。
2、如公开号为cn207215920u的一种老化测试机及采用该老化测试机的老化测试系统，该老化测试机包括机箱，机箱内设有用于提供老化测试所需高温环境的加热单元以及用于为待测试产品供电的加电单元，加电单元包括至少一块老化测试板，各老化测试板上均设有多个产品承插座，每一产品承插座连接有用于连接电源的供电线路，各供电线路并联集成布设于对应的老化测试板上。本技术提供的老化测试机，由于每个产品的供电线路是并联的，从而在老化过程中实现单颗产品可独立设置供电电流或电压的方式进行供电，保证老化测试的可靠性及准确性，
3、上述技术方案中芯片在老化测试完毕后，人员拔板下料的时候会有误拔现象，这些会导致芯片与测试座烧融在一起，还有烧坏老化板的风险，会造成质量事故，为此，我们提供了一种带有警...
【技术保护点】
1.一种带有警示结构的老化测试机，包括机箱（1），所述机箱（1）的上端内部嵌装有加热单元（2），所述机箱（1）的底端内部嵌装有加电单元（3），所述机箱（1）的后端侧壁上固定有电源箱（4），其特征在于，所述机箱（1）的顶端一角固定有装配盒（5），所述装配盒（5）的内部固定有风道板（7）；
2.根据权利要求1所述的一种带有警示结构的老化测试机，其特征在于，所述流量板（8）为一块方形信号模块，所述流量板（8）通过软体信号连接线（9）、信号插接端口（10）、插接头（11）与LED警示灯机构（6）之间为电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种带有警示结构...
【技术特征摘要】
1.一种带有警示结构的老化测试机，包括机箱（1），所述机箱（1）的上端内部嵌装有加热单元（2），所述机箱（1）的底端内部嵌装有加电单元（3），所述机箱（1）的后端侧壁上固定有电源箱（4），其特征在于，所述机箱（1）的顶端一角固定有装配盒（5），所述装配盒（5）的内部固定有风道板（7）；
2.根据权利要求1所述的一种带有警示结构的老化测试机，其特征在于，所述流量板（8）为一块方形信号模块，所述流量板（8）通过软体信号连接线（9）、信号插接端口（10）、插接头（11）与led警示灯机构（6）之间为电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种带有警示结构的老化测试机，其特征在于，所述软体信号连接线（9）与风道板（7）侧边粘合固定，且延申至风道板（7）正面，所述风道板（7）为金属材质结构。
4.根据权利要求1所述的一种带有警示结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：任永贵，罗发章，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：新型
国别省市：
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