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本技术涉及芯片老化测试技术领域，具体为一种带有警示结构的老化测试机，包括机箱，所述机箱的上端内部嵌装有加热单元，所述机箱的底端内部嵌装有加电单元，所述机箱的后端侧壁上固定有电源箱，所述机箱的顶端一角固定有装配盒，所述装配盒的内部固定有风道板...
该专利属于芯云半导体（诸暨）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯云半导体（诸暨）有限公司授权不得商用。

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