一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法，涉及电子封装技术领域，包括第一柔性基板，第一柔性基板的内表面上设置有多个芯片组、导热层、第二柔性基板A侧，第二柔性基板A侧设置在第一柔性基板的中部，第二柔性基板内设置有多个芯片组、导热层、第一柔性基板A侧，第一柔性基板A侧设置在第二柔性基板的中部，第一柔性基板和第二柔性基板内的空腔填充有塑封材料，第一柔性基板和第二柔性基板将多个芯片组、多个导热层进行固定和密封，多个芯片组通过与多个导热层的接触将多个芯片组的发热从多个导热层导出，本结构在不仅将芯片密封保护还具有了高效的散热能力，防止外界环境的侵蚀，确保柔性基板在各种应用场景中稳定的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装，尤其涉及一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法。

技术介绍

1、柔性基板是是一种柔性、薄型、高综合性能的基础材料，通常由聚酰亚胺（pi）、聚酯（pet）、聚酰胺（pa）、聚苯乙烯（ps）、聚四氟乙烯（ptfe）等材料制成。柔性基板具有高弹性、可弯曲性好、耐腐蚀、粘合性好、超薄超轻等特点，适用于电子、信息、通讯、航空航天、生物医学、光电、机器人等领域。

2、为了防止外界环境中的水、氧和腐蚀液体等对柔性基板和电路的侵蚀的同时能够对柔性基板和电路内产生的热量进行散失，确保柔性基板在各种应用场景中保持稳定的性能，从而延长其在应用中的使用寿命。

3、因此迫切需要开发一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法，从而克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法，用以解决现有技术中的缺陷。

2、本专利技术提供一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法，包括：：第一柔性基板，所述第一柔性基板的内表面上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，包括：第一柔性基板（1），所述第一柔性基板（1）的内表面上设置有多个芯片组、多个导热层（33）、第二柔性基板A侧（21），所述第二柔性基板A侧（21）设置在所述第一柔性基板（1）的中部，所述第二柔性基板（2）内设置有多个所述芯片组、导热层（33）、所述第一柔性基板A侧（11），所述第一柔性基板A侧（11）设置在所述第二柔性基板（2）的中部，所述第一柔性基板（1）和所述第二柔性基板（2）内的空腔填充有塑封材料（10）。

2.根据权利要求1所述的一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，芯片组包括第一芯组（3），所述第一柔性基板A...

【技术特征摘要】

1.一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，包括：第一柔性基板（1），所述第一柔性基板（1）的内表面上设置有多个芯片组、多个导热层（33）、第二柔性基板a侧（21），所述第二柔性基板a侧（21）设置在所述第一柔性基板（1）的中部，所述第二柔性基板（2）内设置有多个所述芯片组、导热层（33）、所述第一柔性基板a侧（11），所述第一柔性基板a侧（11）设置在所述第二柔性基板（2）的中部，所述第一柔性基板（1）和所述第二柔性基板（2）内的空腔填充有塑封材料（10）。

2.根据权利要求1所述的一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，芯片组包括第一芯组（3），所述第一柔性基板a侧（11）内壁和所述第一柔性基板b侧（12）内壁上分别设置有第一芯组（3）和第二芯组（4），所述第一芯组（3）和所述第二芯组（4）之间设置有所述第二柔性基板a侧（21）。

3.根据权利要求2所述的一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，所述第二柔性基板a侧（21）内壁和第二柔性基板b侧（22）内壁上分别设置有第三芯组（5）和第四芯组（6），所述第三芯组（5）和所述第四芯组（6）之间设置有第一柔性基板b侧（12）。

4.根据权利要求3所述的一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，所述第一芯组（3）、所述第二芯组（4）、所述第三芯组（5）、所述第四芯组（6）的结构相同，所述第一芯组（3）、所述第二芯组（4）之间通过键合引线（7）连通，所述第二芯组（4）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：石超，李成明，杨少延，刘祥林，崔草香，朱瑞平，聂建林，郭柏君，陈兆显，李晓东，
申请(专利权)人：国鲸合创青岛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：