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本发明提供一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作方法，涉及电子封装技术领域，包括第一柔性基板，第一柔性基板的内表面上设置有多个芯片组、导热层、第二柔性基板A侧，第二柔性基板A侧设置在第一柔性基板的中部，第二柔性基板内设置有多个芯片组、导热层...
该专利属于国鲸合创（青岛）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国鲸合创（青岛）科技有限公司授权不得商用。

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