【技术实现步骤摘要】
本申请涉及键合丝，具体而言，涉及一种键合丝烧球后热影响区的范围测定方法。
技术介绍
1、键合丝键合过程包括烧球、一焊、拱丝、二焊与留尾等工序，其中烧球是通过电弧打火的形式，借助高压电弧瞬间产生的热量将键合丝端部熔化成圆球形状，从而进行后续的第一键合过程。高压电弧将键合丝端部熔化为球状的过程中，大量的热能通过热传导使近球端温度升高、晶粒粗化，从而形成的一个强度相对较低的区域，即为热影响区域(heataffected zone,haz)。
2、热影响区的长短直接决定了键合成弧高度和键合强度，是键合丝极其重要的指标。热影响区越短，键合时则可形成越低的弧度，占用空间越小、键合强度也越高。
3、现阶段测量键合丝熔球后haz长度的方法为显微观察法，将键合丝进行镶样、磨抛、腐蚀，制备成金相试样或者电子显微镜观察试样，通过观察键合丝轴向微观组织中晶粒度的大小来确定haz的长短。
4、通过直接观察键合丝径向晶粒度大小来测量haz长度的方法对制样水平要求较高，并且随着键合丝线径的缩小，制样成功率也随着降低，从而增加了直观...
【技术保护点】
1.一种键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，所述范围测定方法包括：
2.根据权利要求1所述的键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，将所述烧球后的待测键合丝的未烧球端夹持固定，利用显微硬度仪进行显微硬度测试，得到待测键合丝从初始的测量点到球状末端之间的多个测量点的硬度测量结果，包括：
3.根据权利要求2所述的键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，所述基于待测键合丝的多个测量点的硬度测量结果中和母材硬度不同的测量点的位置，确定所述键合丝烧球后热影响区的范围，包括：
4.根据权利要求2所述的键合丝烧球后热影...
【技术特征摘要】
1.一种键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，所述范围测定方法包括：
2.根据权利要求1所述的键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，将所述烧球后的待测键合丝的未烧球端夹持固定，利用显微硬度仪进行显微硬度测试，得到待测键合丝从初始的测量点到球状末端之间的多个测量点的硬度测量结果，包括：
3.根据权利要求2所述的键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，所述基于待测键合丝的多个测量点的硬度测量结果中和母材硬度不同的测量点的位置，确定所述键合丝烧球后热影响区的范围，包括：
4.根据权利要求2所述的键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在于，所述第一测量间距为第二测量间距的5-10倍。
5.根据权利要求4所述的键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏，刘攀，钟素娟，董显，董媛媛，王梦超，
申请(专利权)人：中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
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