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本申请提供了一种键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，包括：基于选择的目标烧球工艺参数，对待测键合丝进行烧球处理，烧球结束后，将待测键合丝截断，得到烧球后的待测键合丝；将烧球后的待测键合丝的未烧球端夹持固定，利用显微硬度仪进行显微硬度测试，得...
该专利属于中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司授权不得商用。

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