【技术实现步骤摘要】
本申请涉及键合线设计检测，尤其是涉及一种键合线线弧变形量检测设备。
技术介绍
1、键合线(bonding wire)是一种在半导体器件中用于连接芯片和引脚或外部电路的细金属线。键合线是芯片与外部电路实现电连接和信息交换的桥梁，键合线通过一焊、拉弧、二焊实现线弧的成形，随着芯片i/o引脚密度的增加，各引脚的焊盘间距减小，这使得半导体器件在动态服役环境下(例如，在半导体器件的制造加工过程中，半导体器件需要在组装、检测、灌胶封装等工序之间搬运的高速转运环境下；又如在半导体器件服役使用过程中，半导体器件常出现移动、坠落、碰撞等特殊使用环境)，键合线线弧会随着移动或震动发生偏移，一旦键合线线弧刚度不足，在移动过程中的偏移量过大，极易发生键合线线弧与相邻的其他键合线发生接触的现象，从而导致半导体器件短路失效或运算结果错误。因此，在面向特定应用时的键合线选型、线弧设计过程中，检验线弧的偏移量与相邻键合线之间的间距的匹配度，成为保证键合线的封装的可靠性的关键。
2、然而，现有对键合线线弧的检测方案中，大多是通过计算机建模计算获得线弧的共振频...
【技术保护点】
1.一种键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，包括转盘、测试片和采集部，所述转盘上设置有轴线，所述转盘能够以所述轴线为轴旋转，所述转盘设置有沿所述转盘径向方向延伸的安置部；
2.根据权利要求1所述的键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，所述安置部包括安置槽，所述安置槽沿所述转盘径向方向延伸，所述测试片能够嵌设于所述安置槽内，且与所述安置槽滑动连接。
3.根据权利要求2所述的键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，所述安置部还包括限位挡沿和定位螺柱，所述安置槽沿所述径向方向延伸，所述安置槽的沿所述径向方向延伸的侧壁上设置有所述限位挡沿，所述限位挡沿...
【技术特征摘要】
1.一种键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，包括转盘、测试片和采集部，所述转盘上设置有轴线，所述转盘能够以所述轴线为轴旋转，所述转盘设置有沿所述转盘径向方向延伸的安置部；
2.根据权利要求1所述的键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，所述安置部包括安置槽，所述安置槽沿所述转盘径向方向延伸，所述测试片能够嵌设于所述安置槽内，且与所述安置槽滑动连接。
3.根据权利要求2所述的键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，所述安置部还包括限位挡沿和定位螺柱，所述安置槽沿所述径向方向延伸，所述安置槽的沿所述径向方向延伸的侧壁上设置有所述限位挡沿，所述限位挡沿自所述安置槽的一侧向所述安置槽中部延伸；
4.根据权利要求2所述的键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，所述安置部包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的键合线线弧变形量检测设备，其特征在于，还包括壳体，所述壳体具有密闭腔室，所述转盘可旋转地设置于所述密闭腔室内，所述壳体的面对所述安置部所在的一侧设置有采集窗，所述采集部经由所述采集窗采...
【专利技术属性】
技术研发人员：王梦超，马帅杰，董显，李培艳，李元，张子晗，
申请(专利权)人：中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：
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