【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带，具体来说，涉及一种绝缘导热胶带。
技术介绍
1、受益于半导体、显示面板、pcb产业蓬勃发展的趋势，导热材料也随之进入了高速发展期。在各类电子设备小型化、大功率、多功能的趋势下，设备的导热均热能力成为衡量其好坏的重要指标之一，如何选用高导热材料结构组合设计是提升导热性能的关键，可以有效的提升电子产品的使用寿命。
2、根据专利申请号为cn214528804u提供的一种导热绝缘pi胶带，包括胶带本体，所述胶带本体的内部包括导热绝缘硅橡胶涂层，所述导热绝缘硅橡胶涂层的底部粘合连接有聚酰亚胺材料层。本技术通过在胶带本体的内部添加导热绝缘硅橡胶涂层、聚酰亚胺材料层和丙烯酸胶水能有效的提高该胶带的耐高温性能，同时耐温能力可达150度，导热系数为1～5w/mk，能大幅度的提高pi胶带内部胶层之间的粘接力，而且导热能力较强，同时解决了现有的pi胶带胶层之间的粘接力较低，而且导热能力不够好，在使用时存在局限性的问题。
3、专利申请文件中主要解决的是粘接力较低，而且导热能力不够好的问题，但绝缘、防漏电，和导热性能并没有得到有效的解决，且目前的胶带大多都不具有标签，没有让胶带的用处发挥最大化，需要一种绝缘导热胶带来解决这一问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种绝缘导热胶带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种绝缘导热胶带，包括硅胶圈，所述硅胶圈外端绕卷有胶带主体，所述胶带主体上安装有基带，所述基带
3、作为本技术的优选技术方案，所述导热层远离金属粉层的一端安装有隔热层，所述隔热层的厚度为0.5～0.7mm。
4、作为本技术的优选技术方案，所述防水压敏胶层远离环氧树脂绝缘层的一端安装有离型纸，所述离型纸的厚度为0.4～0.6mm。
5、作为本技术的优选技术方案，所述环氧树脂绝缘层的厚度为0.8mm，所述防水压敏胶层的厚度为0.8mm，所述防水压敏胶层与环氧树脂绝缘层的厚度相同。
6、作为本技术的优选技术方案，所述金属粉层的厚度为0.7mm，所述导热层的厚度为0.5mm。
7、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
8、(1)本技术是一种绝缘导热胶带，本装置设置的导热胶带的基带上通过粘接层粘接有标签贴，可进行相关的信息展示，胶带主体内防水压敏胶层和环氧树脂绝缘层的设置给予胶层足够的内聚强度和粘接力的同时具有较高的绝缘性和耐压强度，通过在表面镀覆一层金属粉层的保护膜来增加其稳定性和耐腐蚀性，保证了绝缘导热胶带的使用安全。
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1.一种绝缘导热胶带，其特征在于，包括硅胶圈(1)，所述硅胶圈(1)外端绕卷有胶带主体(2)，所述胶带主体(2)上安装有基带(11)，所述基带(11)上安装有粘接层(4)，所述粘接层(4)远离基带(11)的一端粘接有标签贴(3)，所述胶带主体(2)内安装有防水压敏胶层(6)，所述防水压敏胶层(6)一侧安装有环氧树脂绝缘层(7)，所述环氧树脂绝缘层(7)远离防水压敏胶层(6)的一端设有金属粉层(8)，所述金属粉层(8)远离环氧树脂绝缘层(7)的一端安装有导热层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述导热层(9)远离金属粉层(8)的一端安装有隔热层(10)，所述隔热层(10)的厚度为0.5～0.7mm。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述防水压敏胶层(6)远离环氧树脂绝缘层(7)的一端安装有离型纸(5)，所述离型纸(5)的厚度为0.4～0.6mm。
4.根据权利要求3所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述环氧树脂绝缘层(7)的厚度为0.8mm，所述防水压敏胶层(6)的厚度为0.8mm，所述防水压
5.根据权利要求1所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述金属粉层(8)的厚度为0.7mm，所述导热层(9)的厚度为0.5mm。
...【技术特征摘要】
1.一种绝缘导热胶带，其特征在于，包括硅胶圈(1)，所述硅胶圈(1)外端绕卷有胶带主体(2)，所述胶带主体(2)上安装有基带(11)，所述基带(11)上安装有粘接层(4)，所述粘接层(4)远离基带(11)的一端粘接有标签贴(3)，所述胶带主体(2)内安装有防水压敏胶层(6)，所述防水压敏胶层(6)一侧安装有环氧树脂绝缘层(7)，所述环氧树脂绝缘层(7)远离防水压敏胶层(6)的一端设有金属粉层(8)，所述金属粉层(8)远离环氧树脂绝缘层(7)的一端安装有导热层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘导热胶带，其特征在于，所述导热层(9)远离金属粉层(8)的一端安装有隔热层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫，郁志豪，
申请(专利权)人：苏州世沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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