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本技术涉及胶带技术领域，具体为一种绝缘导热胶带，包括硅胶圈，所述硅胶圈外端绕卷有胶带主体，所述胶带主体上安装有基带，所述基带上安装有粘接层，所述粘接层远离基带的一端粘接有标签贴，所述胶带主体内安装有防水压敏胶层，所述防水压敏胶层一侧安装有环...
该专利属于苏州世沃电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州世沃电子科技有限公司授权不得商用。

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