一种回流焊自动下料生产线制造技术

一种回流焊自动下料生产线，涉及半导体加工设备。包括回流焊下料装置、夹装机械手和料篮自动码垛装置；回流焊下料装置包括第一皮带输送机、第二皮带输送机、顶料直线驱动机构、抬升座和翻料板。批号牌或铜框架依次进入第一皮带输送机和第二皮带输送机后，送入抬升座内，此时翻料板处于原位，与导入部一致；批号牌或铜框架传送到位后，翻转气缸的活塞杆伸出，将翻料板向上翻转，批号牌或铜框架竖向位于翻料板与垂直部之间，通过侧部的机械手将批号牌或铜框架拾取出，放入预设的料篮内。批号牌或铜框被拾取后，翻料板还原至原位，等待下一批号牌或铜框进入，提高了铜框架和批号牌传送和翻转效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工设备，尤其涉及一种回流焊自动下料生产线。

技术介绍

1、功率器件芯片在铜框架上完成焊线后需要经回焊炉回焊来保证焊线的可靠性，根据工艺要求，回流焊时，铜框架五片为一叠放置在回焊炉入口，每一批次结束会在入口放置批号牌做间隔防混料处理，经回焊炉传送带依次将一叠铜框架和批号牌传送至出口；传送至回焊炉出口后，需要人工将一叠铜框架和批号牌分别竖向搬运至机械臂下方，通过机械臂将一叠铜框架和批号牌夹装至料篮内，不仅需要大量人工互相配合，而且搬运过程中的汗液对铜框架使用寿命产生影响。而且目前料篮的设置方式为，将若干料篮依次平铺在工作台上，料篮放满后，将相邻料篮推至放料工位，不仅占用面积大，而且放置容易错乱，发生相应放置位漏放等问题。

技术实现思路

1、本专利技术针对以上问题，提供了一种结构精巧，提高物料（包括铜框架、批号牌）传送、翻转和码垛效率的一种回流焊自动下料生产线。

2、本专利技术的技术方案是：

3、一种回流焊自动下料生产线，包括回流焊下料装置、夹装机械手和料篮自动码垛装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种回流焊自动下料生产线，其特征在于，包括回流焊下料装置、夹装机械手和料篮自动码垛装置；

2.根据权利要求1所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述支撑架（141）可拆卸固定设置在顶料直线驱动机构（130）活塞杆的顶端；

3.根据权利要求1所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述翻转机构包括翻转气缸；

4.根据权利要求1所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述翻转机构包括铰接在支撑架（141）上的旋转轴（151）；

5.根据权利要求4所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述抬升座（140）包括横向设置的导入部（1401）和竖向设置的垂直部（14...

【技术特征摘要】

1.一种回流焊自动下料生产线，其特征在于，包括回流焊下料装置、夹装机械手和料篮自动码垛装置；

2.根据权利要求1所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述支撑架（141）可拆卸固定设置在顶料直线驱动机构（130）活塞杆的顶端；

3.根据权利要求1所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述翻转机构包括翻转气缸；

4.根据权利要求1所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述翻转机构包括铰接在支撑架（141）上的旋转轴（151）；

5.根据权利要求4所述的回流焊下料装置，其特征在于，所述抬升座（140）包括横向设置的导入部（1401）和竖向设置的垂直部（1402）；

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【专利技术属性】
技术研发人员：田宇尧，王帅，赵彬，禹辰晖，朱陶圆，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：