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一种回流焊自动下料生产线，涉及半导体加工设备。包括回流焊下料装置、夹装机械手和料篮自动码垛装置；回流焊下料装置包括第一皮带输送机、第二皮带输送机、顶料直线驱动机构、抬升座和翻料板。批号牌或铜框架依次进入第一皮带输送机和第二皮带输送机后，送入...
该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。

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