【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种基于两段顶升结构的顶针头。
技术介绍
1、目前市面上的固晶设备的顶针头模块，基本上是单段式顶出，用旋转电机连接凸轮机构或者音圈电机做直线上下运动，使内部的单段式机构向上顶出，直接用针头部分接触产品。根据p=f/s，当产品面积较大时，产品与蓝膜的接触面积也较大，需要的f也增大，但用针头直接接触产品时，s较小，则产生的p会增大，容易损坏产品。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种顶针头表面的精确控温，来降低晶圆膜的粘性，以应对芯片较薄且膜粘性较高的芯片取料场景的芯片顶出装置。
2、为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
3、一种基于两段顶升结构的顶针头,顶针头包括第一外壳、第二外壳、顶针轴、顶针下端固定座、顶针密封垫块、顶针上端固定座和顶针帽，顶针下端固定座上依次设有顶针密封垫块、顶针上端固定座和顶针帽，第二外壳设置在顶针下端固定座、顶针密封垫块、顶针上端固定座和顶针帽的空腔内，第二外壳内套设有第一外壳，第一外壳上方设有第一阶段顶盖...
【技术保护点】
1.一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述顶针头包括第一外壳（9）、第二外壳（11）、顶针轴（5）、顶针下端固定座（1）、顶针密封垫块（6）、顶针上端固定座（10）和顶针帽（15）；
2.根据权利要求1所述的一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述第一外壳（9）和第二外壳（11）之间设有第一滚珠衬套（12）。
3.根据权利要求2所述的一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述第一外壳（9）和顶针轴（5）之间设有第二滚珠衬套（13）。
4.根据权利要求3所述的一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述吸附气路包括...
【技术特征摘要】
1.一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述顶针头包括第一外壳（9）、第二外壳（11）、顶针轴（5）、顶针下端固定座（1）、顶针密封垫块（6）、顶针上端固定座（10）和顶针帽（15）；
2.根据权利要求1所述的一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述第一外壳（9）和第二外壳（11）之间设有第一滚珠衬套（12）。
3.根据权利要求2所述的一种基于两段顶升结构的顶针头,其特征在于：所述第一外壳（9）和顶针轴（5）之间设有第二滚珠衬套（13）。
4.根据权利要求3所述的一种基于两段...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤毅韬，高翔，田泽均，李博洋，余飞，
申请(专利权)人：珠海市硅酷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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