贴合头制造技术

本申请涉及一种贴合头，包括壳体、动力组件、传感器和吸嘴杆。动力组件设于壳体上；传感器的一侧朝向动力组件；吸嘴杆的一端连接于传感器远离动力组件的一侧，另一端用于吸附物料；贴合头包括第一状态和第二状态；在第一状态，吸嘴杆未吸附物料，动力组件和传感器抵接，且动力组件和传感器之间产生第一抵接力；在第二状态，吸嘴杆吸附物料，动力组件和传感器抵接，且动力组件和传感器之间产生第二抵接力。本申请的贴合头，可以实现贴合头对芯片从0‑5g为初始值的精准控力，且可以实时控制贴合距离。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，特别是涉及贴合头。

技术介绍

1、固晶机又称上晶机、晶片粘贴机，是一种封装机械，其中固晶机设备的贴合头在固晶机其他的模组的驱动下被带动进行作业，在固晶机驱动模块的直线电机等驱动结构的作用下被带动，从而起到吸附和按压贴合的作用，在用于对芯片的吸附和贴合时对力度的精度和控制都有较高的要求。

2、相关技术中，贴合头主要由电机、直线导轨、吸嘴杆、光栅尺、编码器以及各种连接件组成，以直线导轨或者交叉滚子导轨作为导向。具体地，吸嘴杆接触芯片后，芯片在与其他结构贴合的过程中，会相对直线导轨移动，带动编码器相对光栅尺运动，从而通过编码器的位移量判断芯片的吸附和贴合时的力度。

3、然而，当芯片的表面或芯片自身的材质较软时，贴合头在吸附芯片以及芯片在与其他结构贴合的过程中，芯片自身会发生塑性变形，从而影响编码器的位移量，从而无法准确的判断芯片吸附和贴合时的力度，贴合头无法对芯片精准控力。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种贴合头，旨在解决贴合头吸附芯片和芯片贴合的过程中，贴合头本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴合头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴合头，其特征在于，所述动力组件包括第一电机和传动件，所述传动件的一端连接于所述第一电机的动力输出端，所述传感器远离所述吸嘴杆的一侧朝向所述传动件远离所述第一电机的一端；

3.根据权利要求2所述的贴合头，其特征在于，所述弹簧控力组件包括至少两个膜片弹簧，所述至少两个膜片弹簧沿所述第一方向间隔设置，所述至少两个膜片弹簧均设置有通孔，所述至少两个膜片弹簧的轴线共线，且所述吸嘴杆穿设于所述通孔。

4.根据权利要求2所述的贴合头，其特征在于，所述贴合头还包括：

5.根据权利要求4所述的贴合...

【技术特征摘要】

1.一种贴合头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴合头，其特征在于，所述动力组件包括第一电机和传动件，所述传动件的一端连接于所述第一电机的动力输出端，所述传感器远离所述吸嘴杆的一侧朝向所述传动件远离所述第一电机的一端；

3.根据权利要求2所述的贴合头，其特征在于，所述弹簧控力组件包括至少两个膜片弹簧，所述至少两个膜片弹簧沿所述第一方向间隔设置，所述至少两个膜片弹簧均设置有通孔，所述至少两个膜片弹簧的轴线共线，且所述吸嘴杆穿设于所述通孔。

4.根据权利要求2所述的贴合头，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤毅韬，高翔，田泽均，彭艺源，
申请(专利权)人：珠海市硅酷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：