一种基于PCB硬板钻孔的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种基于PCB硬板钻孔的工艺方法，本发明专利技术使用两种不同波长的激光进行PCB硬板盲孔的加工，其中一束光源采用皮秒紫外激光，另一束光源采用CO2激光；目的是：利用皮秒紫外激光对亮铜等金属材料有高吸收率和小聚焦光斑的特点，在亮铜表面进行高精度、高质量、低热影响的开窗操作，实现小于微米的小盲孔；利用CO2激光对玻璃纤维等非金属材料有高吸收率和大聚焦光斑的特点，在开窗后的圆形窗口内部进行高效率、高可靠性、无损伤底铜的除胶操作，实现深度大于0.5毫米的深盲孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光钻孔领域，具体地说，涉及一种使用双光源激光钻孔技术进行pcb硬板钻孔的工艺方法。

技术介绍

1、pcb(printed circuit board)是印制电路板，是电子元器件的载体和连接平台。pcb上的孔是用于实现不同层之间的电气连接或安装元器件的。pcb上的孔可以分为通孔、盲孔和埋孔，其中通孔是贯穿整个pcb的孔，盲孔是从外层到内层但不贯穿整个pcb的孔，埋孔是在内层之间但不与外层相连的孔。

2、pcb上的钻孔工艺是pcb制造过程中最关键和最耗时的工艺之一，钻孔工艺的质量直接影响到pcb的性能和可靠性。目前，主流的pcb钻孔工艺有两种：机械钻孔和激光钻孔。机械钻孔是使用机械钻头在pcb上打孔，激光钻孔是使用激光束在pcb上烧蚀或蒸发材料形成孔。

3、机械钻孔和激光钻孔各有优缺点。机械钻孔成本低、速度快、适用于大批量生产，但难以实现小孔径、高精度和高密度的钻孔，且容易造成钻头磨损、切屑堵塞、板材变形等问题。激光钻孔能够实现小孔径、高精度和高密度的钻孔，且无需接触板材，减少了机械损伤和污染，但成本高、速度慢、适用于小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于PCB硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于PCB硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，所述的皮秒紫外激光采用飞行光路和4轴联动系统进行开窗加工，飞行光路是指在激光器出射端和振镜入射端之间增加一个平面反射镜，并使其随着加工平台一起移动，从而保证激光束始终垂直入射振镜；4轴联动系统是指平台的X/Y轴、振镜的X轴和Z轴可以同时进行插补运动控制，即四个轴可以实现同时联动的控制。

3.根据权利要求1所述的一种基于PCB硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，所述的CO2激光采用定轴系统进行除胶加工，定轴系统是指固定振镜的Z轴在...

【技术特征摘要】

1.一种基于pcb硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于pcb硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，所述的皮秒紫外激光采用飞行光路和4轴联动系统进行开窗加工，飞行光路是指在激光器出射端和振镜入射端之间增加一个平面反射镜，并使其随着加工平台一起移动，从而保证激光束始终垂直入射振镜；4轴联动系统是指平台的x/y轴、振镜的x轴和z轴可以同时进行插补运动控制，即四个轴可以实现同时联动的控制。

3.根据权利要求1所述的一种基于pcb硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，所述的co2激光采用定轴系统进行除胶加工，定轴系统是指固定振镜的z轴在加工过程中不会移动，只有平台的x/y轴和振镜的x轴进行运动控制。

4.根据权利要求1所述的一种基于pcb硬板钻孔的工艺方法，其特征在于，所述的皮秒紫外激光可以采用两种不同的开窗方式，即点-线切方式和id mode方式；当开窗的孔径在30um-100um区间时，加工方式采用点-线切的方式，当开窗孔径在100um-200um时，加工方式采用id mode的方式。

5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴威，胥涛棚，张雷，
申请(专利权)人：源卓微纳科技苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：