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本发明公开了一种基于PCB硬板钻孔的工艺方法，本发明使用两种不同波长的激光进行PCB硬板盲孔的加工，其中一束光源采用皮秒紫外激光，另一束光源采用CO2激光；目的是：利用皮秒紫外激光对亮铜等金属材料有高吸收率和小聚焦光斑的特点，在亮铜表面进行...
该专利属于源卓微纳科技（苏州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过源卓微纳科技（苏州）股份有限公司授权不得商用。

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