【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体为一种防水耐压的电路板。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、现有技术中电路板不具有防水、耐压以及散热结构，从而不便于为电路板提供防水和缓冲耐压效果以及实现电路板的快速散热，进而影响电路板的耐压性能和防水性能以及无法避免电路板过热损坏影响使用寿命的问题。
3、因此，需要设计一种防水耐压的电路板来解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防水耐压的电路板，增加设计电路板具有防水、耐压以及散热结构，为电路板提供防水和缓冲耐压效果以及实现电路板的快速散热，提高电路板的耐压性能和防水性能以及避免电路板过热损坏延长使用寿命，从而以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提
【技术保护点】
1.一种防水耐压的电路板，包括防护底板(1)和电路板本体(4)以及散热框(6)，其特征在于:所述防护底板(1)的顶部安装有弹簧伸缩杆(2)，所述弹簧伸缩杆(2)的顶部安装有散热网片(3)，所述散热网片(3)的顶部固定安装有电路板本体(4)，所述电路板本体(4)的顶部设置有防水涂层(5)，所述防护底板(1)的顶部并位于电路板本体(4)的外围套设安装有散热框(6)，所述散热框(6)的外围安装有散热鳍片(62)。
2.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述防护底板(1)的顶部四个拐角处开设有安装孔(11)。
3.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种防水耐压的电路板，包括防护底板(1)和电路板本体(4)以及散热框(6)，其特征在于:所述防护底板(1)的顶部安装有弹簧伸缩杆(2)，所述弹簧伸缩杆(2)的顶部安装有散热网片(3)，所述散热网片(3)的顶部固定安装有电路板本体(4)，所述电路板本体(4)的顶部设置有防水涂层(5)，所述防护底板(1)的顶部并位于电路板本体(4)的外围套设安装有散热框(6)，所述散热框(6)的外围安装有散热鳍片(62)。
2.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述防护底板(1)的顶部四个拐角处开设有安装孔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种防水耐压的电路板，其特征在于：所述弹簧伸缩杆(2)矩形分布排列设有多个，且多个所述弹簧伸缩杆(2)具有与散热网片(3)底部固定连接的上连接座，...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘卫湘，
申请(专利权)人：深圳市持创捷宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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