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本技术涉及电路板技术领域，具体为一种防水耐压的电路板，包括防护底板和电路板本体以及散热框，所述防护底板的顶部安装有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的顶部安装有散热网片，所述散热网片的顶部固定安装有电路板本体，所述电路板本体的顶部设置有防水涂层，所...
该专利属于深圳市持创捷宇电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市持创捷宇电子科技有限公司授权不得商用。

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