【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，具体为一种焊锡脚隐藏式引线框架。
技术介绍
1、引线框架是半导体ic和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成：芯片焊盘和引脚其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。
2、但是，传统的引线框架上的引脚是突出设置，在元件安装在电路板上时，引脚伸出的空间会影响电路板上的空间，进而在固定单位内的元件数量相对少，且引脚突出会导致引脚的焊点脱落，进而影响电子产品的使用。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种焊锡脚隐藏式引线框架，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种焊锡脚隐藏式引线框架，包括框架本体，所述框架本体的下端两侧设置有引脚，所述框架本体的下端设置有焊盘，所述焊盘位于框架本体的下端对称设置，且位于焊盘的外围设置有塑料框，所述引脚位于框架本体和塑料框之间设置。
3、进一步的，所述框架本体的上端开设有杯口，所述框架本体的下端...
【技术保护点】
1.一种焊锡脚隐藏式引线框架，包括框架本体(1)，其特征在于，所述框架本体(1)的下端两侧设置有引脚(3)，所述框架本体(1)的下端设置有焊盘(4)，所述焊盘(4)位于框架本体(1)的下端对称设置，且位于焊盘(4)的外围设置有塑料框(2)，所述引脚(3)位于框架本体(1)和塑料框(2)之间设置。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡脚隐藏式引线框架，其特征在于，所述框架本体(1)的上端开设有杯口(5)，所述框架本体(1)的下端开设有杯底(6)，所述杯口(5)与杯底(6)之间倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡脚隐藏式引线框架，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种焊锡脚隐藏式引线框架，包括框架本体(1)，其特征在于，所述框架本体(1)的下端两侧设置有引脚(3)，所述框架本体(1)的下端设置有焊盘(4)，所述焊盘(4)位于框架本体(1)的下端对称设置，且位于焊盘(4)的外围设置有塑料框(2)，所述引脚(3)位于框架本体(1)和塑料框(2)之间设置。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡脚隐藏式引线框架，其特征在于，所述框架本体(1)的上端开设有杯口(5)，所述框架本体(1)的下端开设有杯底(6)，所述杯口(5)与杯底(6)之间倾斜设置。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨风帆，于福轩，许长乐，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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