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一种焊锡脚隐藏式引线框架制造技术
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下载一种焊锡脚隐藏式引线框架的技术资料
文档序号:44437029
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本技术公开了一种焊锡脚隐藏式引线框架,涉及引线框架技术领域,包括框架本体,所述框架本体的下端两侧设置有引脚,所述框架本体的下端设置有焊盘,所述焊盘位于框架本体的下端对称设置,且位于焊盘的外围设置有塑料框,所述引脚位于框架本体和塑料框之间设置...
该专利属于安徽盛烨电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽盛烨电子科技有限公司授权不得商用。
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