【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种探针卡、多结构功率器件芯片的测试方法、自动化同步测试系统及存储介质。
技术介绍
1、功率器件晶圆在进行电性测试时需要通过探针卡来对芯片器件进行测试，具体的，探针卡的探针需要接触到芯片器件的金属衬垫(即pad)，即芯片器件的正面结构所引出的gate pad(栅极金属衬垫)和source pad(源极金属衬垫)，晶圆承载台接触到器件背面的drain(漏极)端结构，之后测试设备提供激励信号，再经过探针传导至芯片内部，量测芯片的电性参数。而在实际生产中，出于节省成本或者功能耦合的目的，在芯片设计阶段会在同一片晶圆上设计多种器件结构，因此对于同一片晶圆，需要对多种不同的器件结构进行测试。参照图1，现有技术中，针对该种情况，需要分别针对不同的器件结构制作多张不同的探针卡来测试这些所有待测试器件结构，或者在探针卡上制作多种接口并通过手动插拔的方式来切换探针卡上的测试回路，以测试这些所有待测试器件结构，而且在对晶圆上的不同结构的测试器件进行电性测试时，整个测试过程还需要反复的调整及校准晶圆，加上对测试的探针卡的切换，整...
【技术保护点】
1.一种探针卡，其特征在于，所述探针卡能够用于对具有多种结构的功率器件芯片进行电性检测；其中，
2.一种多结构功率器件芯片的测试方法，用于连接有上述权利要求1的探针卡的测试设备，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述通道标识参数包括与各结构对应的结构识别参数以及与各结构对应的信号回路通断参数，所述结构识别参数和所述信号回路通断参数均采用二进制码标识。
4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，各结构对应的信号回路包括设置在该结构对应的电路回路和所述测试设备之间的信号通路，所述信号通路上设置有通路控...
【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，所述探针卡能够用于对具有多种结构的功率器件芯片进行电性检测；其中，
2.一种多结构功率器件芯片的测试方法，用于连接有上述权利要求1的探针卡的测试设备，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述通道标识参数包括与各结构对应的结构识别参数以及与各结构对应的信号回路通断参数，所述结构识别参数和所述信号回路通断参数均采用二进制码标识。
4.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，各结构对应的信号回路包括设置在该结构对应的电路回路和所述测试设备之间的信号通路，所述信号通路上设置有通路控制模块并由通路控制模块控制其通断，所述测试设备根据所述通道标识参数控制连接的通路控制模块，以控制相应结构对应的信号通路的通断，实现将相应结构对应的信号回路导通或断开。
5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，每个结构对应的信号回路均包括与被测试结构的栅极对应的用于向所述被测试结构施加信号的第一信号通路和用于从所述被测试结构获取信号的第二信号通路、以及与被测试结构的源极对应的用于向所述被测试结构施加信号的第三信号通路和用于从所述被测试结构获取信号的第四信号通路，第...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲佳，张锦涛，钟铭婷，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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