【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料加工设备领域，尤其涉及一种晶棒切割系统。
技术介绍
1、目前，晶体硅太阳能电池因其转换效率高被广泛应用于光伏发电领域，晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片是从提拉或浇铸的硅棒通过线锯切割等一系列加工工序制作而成。现有的晶棒加工系统普遍为单工位或双工位加工，其加工效率低、产能低，不能满足降本增效的需求。
2、在晶棒的切割加工过程中，为了提高切割加工效率，常见的方式为增加切割工位的数量，以达到同时切割多根晶棒的目的。但现有的晶棒切割系统在上料时，是通过递送装置将晶棒从上一级加工系统或原料库中递送给当前晶棒切割系统的转运装置，转运装置再将晶棒转运到切割工位上，这种操作方式通常一次只能递送一根晶棒，且在一次加工完成后需要等待下料结束再进行下一次径向上料，这种上下料方式对于多工位晶棒加工系统来说，会因为上料时间节拍过长会而影响加工效率。
3、此外，随着切割工位数量的增多，相应的，晶棒切割机头、晶棒夹持装置的数量也随着增多。一方面，多工位加工时，上下料以及边皮卸载的时间和路径都随之变长，导致整体上加工效率大打折扣；另一方面，对于多工位切割加工而言，设备的各组成部件的排布方式和控制方式都较为复杂，且设备的整体体积和占用空间增大，导致运行稳定性差，不易于维护。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶棒切割系统，通过设置旋转载料台、晶棒转运装置和边皮卸载组件，与多切割室相配合，提高晶棒加工效率。具体技术方案如下：
2、一种晶
3、进一步，包括第一切割室、第二切割室和进给组件，第一切割室和第二切割室分别设置在进给组件的两侧，第一切割室内设置有第一机头组件，第二切割室内设置有第二机头组件，进给组件能够分别带动第一机头组件和第二机头组件移动并切割待加工晶棒。
4、进一步，晶棒转运装置包括平移导轨和转运平移单元，平移导轨沿各个切割室延伸设置，转运平移单元滑动设置在平移导轨上，通过控制转运平移单元在平移导轨上移动，以使晶棒转运装置移动至各个切割室内的切割工位处。
5、进一步，晶棒转运装置包括回转夹持单元，回转夹持单元旋转设置在转运平移单元上，回转夹持单元的不同侧面分别设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件，通过控制回转夹持单元旋转，以使第一晶棒夹爪组件或第二晶棒夹爪组件在晶棒转运装置上旋转。
6、进一步，旋转载料台设置在平移导轨的一端，通过控制转运平移单元在平移导轨上移动，以使晶棒转运装置移动至旋转载料台上的晶棒夹持工位处。
7、进一步，旋转载料台包括旋转载料单元，旋转载料单元转动设置在旋转载料台上，旋转载料单元上设置有多个晶棒夹持工位，每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置，用于提供或承接晶棒，通过控制旋转载料单元旋转，以使晶棒夹持工位旋转。
8、进一步，旋转载料单元包括转盘，转盘包括沿转盘中心位置向外辐射的至少两条转盘侧臂，转盘侧臂上竖直设置有载料支撑柱，载料夹持装置设置在载料支撑柱上，通过控制转盘旋转以带动转盘上的载料夹持装置旋转。
9、进一步，旋转载料台还包括接水单元，接水单元设置于旋转载料单元下方，接水单元下方设置有旋转驱动单元，接水单元用于承接旋转载料单元上流下的水渍。
10、进一步，机头组件包括并排布设的第一机头和第二机头，第一机头与第二机头之间设置有至少一个切割工位，切割工位用于置放待加工晶棒，第一机头和第二机头可对切割工位上的待加工晶棒的两侧同时切割。
11、进一步，第一机头和第二机头均包括机头框架，机头框架上并排设置有多个主动轮，相邻主动轮之间构成一个切割工位中的用于切割待加工晶棒的切割位置，以使每个切割室能够同时切割至少两个待加工晶棒。
12、进一步，机头框架上设置有轴箱，轴箱一端连接机头框架，另一端连接主动轮，轴箱为加长轴箱，加长轴箱朝向远离机头框架的方向延伸设置，以在机头框架与主动轮之间形成半棒切割空间。
13、进一步，第一机头和第二机头上均形成有夹取空间和滑移空间，每个边皮卸载组件包括相对设置的夹爪，夹爪可分别从第一机头和第二机头的外侧经由夹取空间夹取边皮，并经由滑移空间侧向滑移以使边皮滑离加工后晶棒。
14、进一步，夹取空间形成在第一机头和第二机头的中部，滑移空间形成在第一机头和第二机头的侧部。
15、进一步，第一机头和第二机头均包括机头框架，机头框架为单侧开口结构，机头框架的侧部设置有用于形成滑移空间的开口部。
16、进一步，边皮卸载组件包括桁架本体，桁架本体上设置有对中组件，夹爪设置在对中组件上，并能够沿对中组件滑动，以经由第一机头和第二机头的夹取空间对边皮进行夹取，对中组件能够带动夹爪沿桁架本体滑动，以经由滑移空间使边皮侧向滑移脱离加工后晶棒。
17、进一步，还包括翻转台，翻转台上转动设置有上下料台，上下料台在水平方向和竖直方向之间进行翻转运动，以带动晶棒在水平放置和竖直放置之间翻转，为旋转载料台提供待加工晶棒或将旋转载料台上的加工后晶棒转运。
18、进一步，还包括边皮料收集装置，每个边皮卸载组件对应设置有一个边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮。
19、本专利技术的晶棒切割系统具有以下优点：
20、1、晶棒转运装置上转动设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件，可以同时夹持待加工晶棒和加工后晶棒，以实现一次上下料行程中同时完成上料和下料，缩短上下料时间节拍。
21、2、旋转载料台上的载料夹持装置，可以为晶棒转运装置提供待加工晶棒，并可承接加工后晶棒，进一步缩短了上下料时间节拍。
22、3、旋转载料台上设置有多个晶棒夹持工位，与晶棒装运装置配合可以实现多个切割工位的快速上下料。
23、4、旋转载料台与晶棒转运装置配合实现晶棒上下料，整体结构紧凑，占用空间小。
24、5、旋转载料台接水单元通过承接上方晶棒滴落的水渍，不会对旋转载料台下方设备造成影响，同时不会造成地面积水。
25、6、第一升降驱动组件、第二升降驱动组件和回转驱动组件均设置在回转夹持单元的回转框架内部，使得回转夹持单元整体结构紧凑、体积小，使设备运行更加稳定。
26、7、翻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶棒切割系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶棒切割系统，其特征在于，包括第一切割室、第二切割室和进给组件，第一切割室和第二切割室分别设置在进给组件的两侧，第一切割室内设置有第一机头组件，第二切割室内设置有第二机头组件，进给组件能够分别带动第一机头组件和第二机头组件移动并切割待加工晶棒。
3.如权利要求1或2所述的晶棒切割系统，其特征在于，晶棒转运装置包括平移导轨和转运平移单元，平移导轨沿各个切割室延伸设置，转运平移单元滑动设置在平移导轨上，通过控制转运平移单元在平移导轨上移动，以使晶棒转运装置移动至各个切割室内的切割工位处。
4.如权利要求3所述的晶棒切割系统，其特征在于，晶棒转运装置包括回转夹持单元，回转夹持单元旋转设置在转运平移单元上，回转夹持单元的不同侧面分别设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件，通过控制回转夹持单元旋转，以使第一晶棒夹爪组件或第二晶棒夹爪组件在晶棒转运装置上旋转。
5.如权利要求3所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料台设置在平移导轨的一端，通过控制转运平移单元在平移导轨上移动，以
6.如权利要求1或5所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料台包括旋转载料单元，旋转载料单元转动设置在旋转载料台上，旋转载料单元上设置有多个晶棒夹持工位，每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置，用于提供或承接晶棒，通过控制旋转载料单元旋转，以使晶棒夹持工位旋转。
7.如权利要求6所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料单元包括转盘，转盘包括沿转盘中心位置向外辐射的至少两条转盘侧臂，转盘侧臂上竖直设置有载料支撑柱，载料夹持装置设置在载料支撑柱上，通过控制转盘旋转以带动转盘上的载料夹持装置旋转。
8.如权利要求6所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料台还包括接水单元，接水单元设置于旋转载料单元下方，接水单元下方设置有旋转驱动单元，接水单元用于承接旋转载料单元上流下的水渍。
9.如权利要求1或2所述的晶棒切割系统，其特征在于，机头组件包括并排布设的第一机头和第二机头，第一机头与第二机头之间设置有至少一个切割工位，切割工位用于置放待加工晶棒，第一机头和第二机头可对切割工位上的待加工晶棒的两侧同时切割。
10.如权利要求9所述的晶棒切割系统，其特征在于，第一机头和第二机头均包括机头框架，机头框架上并排设置有多个主动轮，相邻主动轮之间构成一个切割工位中的用于切割待加工晶棒的切割位置，以使每个切割室能够同时切割至少两个待加工晶棒。
11.如权利要求10所述的晶棒切割系统，其特征在于，机头框架上设置有轴箱，轴箱一端连接机头框架，另一端连接主动轮，轴箱为加长轴箱，加长轴箱朝向远离机头框架的方向延伸设置，以在机头框架与主动轮之间形成半棒切割空间。
12.如权利要求9所述的晶棒切割系统，其特征在于，第一机头和第二机头上均形成有夹取空间和滑移空间，每个边皮卸载组件包括相对设置的夹爪，夹爪可分别从第一机头和第二机头的外侧经由夹取空间夹取边皮，并经由滑移空间侧向滑移以使边皮滑离加工后晶棒。
13.如权利要求12所述的晶棒切割系统，其特征在于，夹取空间形成在第一机头和第二机头的中部，滑移空间形成在第一机头和第二机头的侧部。
14.如权利要求13所述的晶棒切割系统，其特征在于，第一机头和第二机头均包括机头框架，机头框架为单侧开口结构，机头框架的侧部设置有用于形成滑移空间的开口部。
15.如权利要求13所述的晶棒切割系统，其特征在于，边皮卸载组件包括桁架本体，桁架本体上设置有对中组件，夹爪设置在对中组件上，并能够沿对中组件滑动，以经由第一机头和第二机头的夹取空间对边皮进行夹取，对中组件能够带动夹爪沿桁架本体滑动，以经由滑移空间使边皮侧向滑移脱离加工后晶棒。
16.如权利要求1所述的晶棒切割系统，其特征在于，还包括翻转台，翻转台上转动设置有上下料台，上下料台在水平方向和竖直方向之间进行翻转运动，以带动晶棒在水平放置和竖直放置之间翻转，为旋转载料台提供待加工晶棒或将旋转载料台上的加工后晶棒转运。
17.如权利要求1所述的晶棒切割系统，其特征在于，还包括边皮料收集装置，每个边皮卸载组件对应设置有一个边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮。
...【技术特征摘要】
1.一种晶棒切割系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶棒切割系统，其特征在于，包括第一切割室、第二切割室和进给组件，第一切割室和第二切割室分别设置在进给组件的两侧，第一切割室内设置有第一机头组件，第二切割室内设置有第二机头组件，进给组件能够分别带动第一机头组件和第二机头组件移动并切割待加工晶棒。
3.如权利要求1或2所述的晶棒切割系统，其特征在于，晶棒转运装置包括平移导轨和转运平移单元，平移导轨沿各个切割室延伸设置，转运平移单元滑动设置在平移导轨上，通过控制转运平移单元在平移导轨上移动，以使晶棒转运装置移动至各个切割室内的切割工位处。
4.如权利要求3所述的晶棒切割系统，其特征在于，晶棒转运装置包括回转夹持单元，回转夹持单元旋转设置在转运平移单元上，回转夹持单元的不同侧面分别设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件，通过控制回转夹持单元旋转，以使第一晶棒夹爪组件或第二晶棒夹爪组件在晶棒转运装置上旋转。
5.如权利要求3所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料台设置在平移导轨的一端，通过控制转运平移单元在平移导轨上移动，以使晶棒转运装置移动至旋转载料台上的晶棒夹持工位处。
6.如权利要求1或5所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料台包括旋转载料单元，旋转载料单元转动设置在旋转载料台上，旋转载料单元上设置有多个晶棒夹持工位，每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置，用于提供或承接晶棒，通过控制旋转载料单元旋转，以使晶棒夹持工位旋转。
7.如权利要求6所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料单元包括转盘，转盘包括沿转盘中心位置向外辐射的至少两条转盘侧臂，转盘侧臂上竖直设置有载料支撑柱，载料夹持装置设置在载料支撑柱上，通过控制转盘旋转以带动转盘上的载料夹持装置旋转。
8.如权利要求6所述的晶棒切割系统，其特征在于，旋转载料台还包括接水单元，接水单元设置于旋转载料单元下方，接水单元下方设置有旋转驱动单元，接水单元用于承接旋转载料单元上流下的水渍。
9.如权利要求1或2所述的晶棒切割系统，其特征在于，机头组件包括并排布设的第一机头和第二机头，第一机头与第二机头...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘克村，国世光，陈明一，朱鹏飞，向泓宇，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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