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本发明公开了一种晶棒切割系统，包括底座和至少两个切割室，每个切割室内设置有至少一个切割工位；旋转载料台上转动设置有多个晶棒夹持工位，每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置；晶棒转运装置可移动的设置在切割室和旋转载料台之间，晶棒转运装置上转动设...
该专利属于青岛高测科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛高测科技股份有限公司授权不得商用。

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