【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆贴膜瑕疵检测，具体涉及一种晶圆贴膜瑕疵检测系统及方法。
技术介绍
1、晶圆贴膜瑕疵检测是指对在晶圆表面上粘贴保护膜或功能膜的过程中，进行质量检测以识别可能产生的瑕疵或缺陷的过程。在半导体制造中，晶圆是一种关键的基础材料，贴膜步骤用于防止在后续加工过程中晶圆表面受到污染或损坏。然而，在贴膜过程中可能会产生诸如气泡、皱褶、划痕、颗粒等瑕疵，这些瑕疵会严重影响晶圆的整体质量和最终产品的性能。为了确保晶圆的表面完整性和贴膜效果，瑕疵检测通常使用高精度的光学检测设备或机器视觉系统，通过图像处理技术对晶圆表面的膜进行扫描分析，及时发现贴膜过程中产生的任何细微问题。这一检测过程对提高半导体产品的良率和性能至关重要，确保在后续制造环节中不会因为贴膜瑕疵而导致更大的生产损失和产品报废。
2、现有技术中通常采用激光扫描仪对晶圆贴膜瑕疵进行检测，激光扫描仪具有极高的检测精度和分辨率，能够准确识别微小瑕疵，如气泡、划痕和膜层不均匀等。激光扫描作为非接触式检测，避免了对晶圆表面的物理损伤，尤其适用于敏感的半导体制造工艺。此外，激光扫...
【技术保护点】
1.一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，对激光反射信号的强度和一致性进行实时分析，以识别出晶圆表面与贴膜之间存在的反射差异区域，具体的步骤如下：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，对疑似瑕疵区域的反射信号进行特征提取，提取的特征包括激光在晶圆表面反射后信号散射的非对称性和三维形貌上的深度变化，对激光在晶圆表面反射后信号散射的非对称性和三维形貌上的深度变化进行深度分析后，分别生成散射非对称参考值和深度变化参考值，通过散射非对称参考值量化激光...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，对激光反射信号的强度和一致性进行实时分析，以识别出晶圆表面与贴膜之间存在的反射差异区域，具体的步骤如下：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，对疑似瑕疵区域的反射信号进行特征提取，提取的特征包括激光在晶圆表面反射后信号散射的非对称性和三维形貌上的深度变化，对激光在晶圆表面反射后信号散射的非对称性和三维形貌上的深度变化进行深度分析后，分别生成散射非对称参考值和深度变化参考值，通过散射非对称参考值量化激光反射后信号散射的不均匀性程度，通过深度变化参考值量化晶圆表面三维形貌的高度差异，将深度分析后得到的散射非对称参考值和深度变化参考值预先训练的卷积神经网络预测生成瑕疵明显系数，通过瑕疵明显系数评估晶圆贴膜中潜在瑕疵的明显程度。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆贴膜瑕疵检测方法，其特征在于，将通过预先训练的卷...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱万杰，魏超，凡云帆，俞杰，
申请(专利权)人：星隆科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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