【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备,特别涉及一种晶圆挑拣机。
技术介绍
1、现有的晶圆检测大多需要两道检测程序,第一道检测程序先以低倍率的检测镜头快速检测是否有较明显、较大之瑕疵,第一道检测程序检测通过的晶圆,再实施第二道检测程序以高倍率的检测镜头仔细检测是否细微瑕疵。
2、这两道检测程序在晶圆挑拣机中进行,晶圆挑拣机的结构如图1所示。框架机器人10将晶圆从晶圆盒20传送到晶圆工作台30,进行第一道检测程序,逐一针对晶圆上的晶粒进行检测。待晶粒通过低倍率镜头检测后,再由其它的机械臂将晶粒运送到晶粒工作台40,进行第二道检测程序。
3、由于框架机器人10位于晶圆挑拣机的上部,晶圆工作台30和晶粒工作台40均位于框架机器人10下方。当框架机器人10中的运动部件发生运动时,容易将运动轨道上的润滑油甩到下方的工作台上,污染晶圆。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种晶圆挑拣机,用于解决现有技术中框架机器人中的运动部件发生运动时,容易将运动轨道上的润滑油甩到下方的工作台上,污染
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆挑拣机,其特征在于,包括框架机器人,所述框架机器人包括:若干运动部件以及配套的运动轨道,所述运动轨道外围设有防护板,防止所述运动部件移动时将所述运动轨道上的润滑油溅到下方的工作平台。
2.如权利要求1所述的晶圆挑拣机,其特征在于,所述运动部件包括机械臂,配套的所述运动轨道为供所述机械臂竖向移动的丝杆,所述丝杆的周围设有第一防护板。
3.如权利要求1所述的晶圆挑拣机,其特征在于,所述运动部件包括机械臂组件,配套的所述运动轨道为供所述机械臂组件横向移动的滑轨,所述滑轨的周围设有第二防护板。
4.如权利要求1所述的晶圆挑拣机,
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆挑拣机,其特征在于,包括框架机器人,所述框架机器人包括:若干运动部件以及配套的运动轨道,所述运动轨道外围设有防护板,防止所述运动部件移动时将所述运动轨道上的润滑油溅到下方的工作平台。
2.如权利要求1所述的晶圆挑拣机,其特征在于,所述运动部件包括机械臂,配套的所述运动轨道为供所述机械臂竖向移动的丝杆,所述丝杆的周围设有第一防护板。
3.如权利要求1所述的晶圆挑拣机,其特征在于,所述运动部件包括机械臂组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:程秋雷,吴飞,
申请(专利权)人:格科微电子浙江有限公司,
类型:发明
国别省市:
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