【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加工装置，尤其涉及一种激光加工装置。
技术介绍
1、在各种加工装置中，激光加工装置能够将能量集中于特定的位置，而这个特定的位置可包括水平方向的特定位置及特定深度位置，因此可以达到对微型元件(例如微型发光二极管)的精密加工。
2、现有的激光加工装置通常是提功一束激光束来对待加工对象进行加工，而激光加工装置中的激光源可以相对用以承载待加工对象的承载平台移动，以对待加工对象的不同位置或不同的待加工对象加工。然而，当采用以一束激光束扫描待加工对象的方式来加工时，加工的工时将受限于激光束的扫描速度，而难以缩短加工的工时。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种激光加工装置，其可有效缩短加工工时。
2、本专利技术的一实施例提出一种激光加工装置，包括激光源、偏振分光器(polarizingbeam splitter,pbs)、第一反射镜、第二反射镜、偏振合光器及聚焦元件。激光源用以产生激光，偏振分光器用以将激光分为具有不同偏振状态的第一光束与第二光束，其中第一光...
【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述偏振合光器的所述光轴相对于所述第一光束以转轴为轴偏转，其中所述转轴垂直于所述第一光束及所述第二光束。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述偏振合光器的所述光轴相对于所述第一光束以入射所述偏振合光器的所述第二光束为轴偏转。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述偏振合光器以具有夹角的第一射向与第二射向将所述第一光束与所述第二光束导引至所述聚焦元件。
5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述偏振合光器的所述光轴相对于所述第一光束以转轴为轴偏转，其中所述转轴垂直于所述第一光束及所述第二光束。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述偏振合光器的所述光轴相对于所述第一光束以入射所述偏振合光器的所述第二光束为轴偏转。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述偏振合光器以具有夹角的第一射向与第二射向将所述第一光束与所述第二光束导引至所述聚焦元件。
5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第二光束对所述偏振合光器的入射角大于45度或小于45度。
6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一反射镜与所述第二反射镜彼此非平行设置。
7.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括第一相位延迟片，设置于所述激光的路径上，且位于所述激光源与所述偏振分光器之间，用以改变所述激光所含的所述第一光束与所述第二光束的比例。
8.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，还包括第二相位延迟片，设置于所述偏振分光器、所述第二反射镜与所述偏振合光器之间的第二光路径上，且用以对所述第二光束产生相位差。
9.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，还包括第三相位延迟片，设置于所述偏振分光器、所述第一反射镜与所述偏振合光...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦穆，童智坚，蔡宗辉，
申请(专利权)人：錼创显示科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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