一种晶圆贴合装置制造方法及图纸

本技术涉及晶圆贴合领域，尤其一种晶圆贴合装置，包括晶圆、压板和垫片，装置外壳的内部设置支撑台，支撑台上端放置晶圆，晶圆之间设置垫片，晶圆的上方设置安装板，固定座上安装伸缩柱，伸缩柱的下端安装压力传感器，左侧压力传感器的下端设置压板，右侧压力传感器的下端安装压辊，本技术的有益效果是通过使用灵敏的压力传感器和柔性材料的压板与压辊，能够有效控制对晶圆的下压力，从而提高晶圆贴合的质量；该装置通过中心区域施压和边缘抽离垫片的方式，解决了高翘曲度晶圆的贴合问题，确保了晶圆的平整度；通过真空泵和电磁密封阀的配合使用，可以在装置外壳内部创建一个真空环境，有助于提高贴合过程的稳定性和质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆贴合，尤其涉及一种晶圆贴合装置。

技术介绍

1、晶圆贴合是半导体制造过程中的重要环节，可以将两个或多个材料(或结构)结合成为一体，晶圆直接贴合(一般简称为“晶圆贴合”或“直接贴合”)，可以使经过抛光的半导体晶圆在不使用粘结剂的情况下结合在一起，在集成电路制造、微机电系统(mems)封装和多功能芯片集成等领域具有广泛的应用。

2、在相关技术中，在小规模试制或生产时，晶圆贴合装置多为人工手动贴合，手动贴合存在的问题在于，贴合环境为大气压环境，会导致晶圆贴合装置面中存在空气残留，在键合时会形成空洞，影响键合强度，在遇到翘曲度较高的晶圆时，贴合面中会存留大量空气，直接导致晶圆贴合装置失败，为此，我们提出一种晶圆贴合装置。

3、本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆贴合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在小规模试制或生产时，晶圆贴合装置多为人工手动贴合，手动贴合存在的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆贴合装置，包括装置外壳(1)、晶圆(3)、压板(7)和垫片(13)，其特征在于：所述装置外壳(1)的内部下端中央位置固定安装设置有支撑台(2)，所述支撑台(2)上端水平放置有晶圆(3)，所述两组晶圆(3)之间设置有垫片(13)，所述垫片(13)放置在晶圆(3)的边缘位置，所述垫片(13)远离晶圆(3)的一侧固定设置有连接杆(4)，所述连接杆(4)水平设置，所述连接杆(4)的右侧与连接块(23)固定连接设置，所述晶圆(3)的上方在装置外壳(1)内部水平设置有安装板(9)，所述安装板(9)的下端内部转动设置有第三螺纹杆(24)，所述第三螺纹杆(24)的左侧与电机(17)的输出端连...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆贴合装置，包括装置外壳(1)、晶圆(3)、压板(7)和垫片(13)，其特征在于：所述装置外壳(1)的内部下端中央位置固定安装设置有支撑台(2)，所述支撑台(2)上端水平放置有晶圆(3)，所述两组晶圆(3)之间设置有垫片(13)，所述垫片(13)放置在晶圆(3)的边缘位置，所述垫片(13)远离晶圆(3)的一侧固定设置有连接杆(4)，所述连接杆(4)水平设置，所述连接杆(4)的右侧与连接块(23)固定连接设置，所述晶圆(3)的上方在装置外壳(1)内部水平设置有安装板(9)，所述安装板(9)的下端内部转动设置有第三螺纹杆(24)，所述第三螺纹杆(24)的左侧与电机(17)的输出端连接设置，所述第三螺纹杆(24)的右侧转动设置在活动套内，所述第三螺纹杆(24)的侧面螺纹啮合设置有固定块(25)，所述固定块(25)上对称安装设置有两组固定座(26)，所述固定座(26)上安装设置有伸缩柱(5)，所述伸缩柱(5)的下端安装设置有压力传感器(6)，左侧所述压力传感器(6)的下端安装设置有压板(7)，右侧所述压力传感器(6)的下端安装设置有压辊(8)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆贴合装置，其特征在于，所述装置外壳(1)的左侧上端安装设置有真空管(12)，所述真空管(12)上安装设置有真空泵(11)，所述真空管(12)的右...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋东峰，
申请(专利权)人：晶通高邮集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：