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本技术涉及晶圆贴合领域，尤其一种晶圆贴合装置，包括晶圆、压板和垫片，装置外壳的内部设置支撑台，支撑台上端放置晶圆，晶圆之间设置垫片，晶圆的上方设置安装板，固定座上安装伸缩柱，伸缩柱的下端安装压力传感器，左侧压力传感器的下端设置压板，右侧压力...
该专利属于晶通（高邮）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶通（高邮）集成电路有限公司授权不得商用。

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