【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆封装加工，具体涉及一种新型晶圆封装用夹持装置。
技术介绍
1、随着半导体封装技术的不断演进，“fan out”晶圆级封装(fowlp)成为行业中的一个重要发展方向。fowlp技术允许将更多的i/o(输入/输出)布线放置在芯片的边界之外，有效地提升了i/o密度，缩小了封装尺寸，并优化了电性能。然而，与此同时，fowlp技术生产的晶圆产品翘曲度显著增加，这给封装过程中的晶圆夹持带来了挑战。
2、现有的晶圆封装用夹持装置，如ao i机台上的常规chuck，通常依赖于真空吸附原理来固定晶圆。然而，在面对高翘曲度的晶圆时，常规的chuck往往无法提供足够的吸附力或均匀性，导致晶圆在加工过程中发生移动或脱落，因此需要对chuck进行改造升级。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种新型晶圆封装用夹持装置，以解决现有技术中存在的发生移动以及不贴合翘曲度晶圆问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种新型晶圆封装用夹持装置，包括吸盘机...
【技术保护点】
1.一种新型晶圆封装用夹持装置，包括吸盘机构(1)，其特征在于，所述吸盘机构(1)包括吸盘座一(11)，所述吸盘座一(11)的上方通过卡接的方式固定有非接触顶盘(12)，所述非接触顶盘(12)的上方开设有十字安装槽(13)，所述十字安装槽(13)的内部安装有辅助机构(2)，所述辅助机构(2)包括安装块(21)与辅助组件(22)，以及包括位于所述辅助组件(22)两侧的驱动块(23)；所述辅助组件(22)用于辅助支撑上方具有翘曲度的晶圆，所述驱动块(23)用于驱动辅助组件(22)内部的滑动块(224)。
2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆封装用夹持装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆封装用夹持装置，包括吸盘机构(1)，其特征在于，所述吸盘机构(1)包括吸盘座一(11)，所述吸盘座一(11)的上方通过卡接的方式固定有非接触顶盘(12)，所述非接触顶盘(12)的上方开设有十字安装槽(13)，所述十字安装槽(13)的内部安装有辅助机构(2)，所述辅助机构(2)包括安装块(21)与辅助组件(22)，以及包括位于所述辅助组件(22)两侧的驱动块(23)；所述辅助组件(22)用于辅助支撑上方具有翘曲度的晶圆，所述驱动块(23)用于驱动辅助组件(22)内部的滑动块(224)。
2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆封装用夹持装置，其特征在于：所述吸盘座一(11)用于对接外部的真空设备，所述吸盘座一(11)用于非接触顶盘(12)的上方产生负压，吸附晶圆。
3.根据权利要求1所述的一种新型晶圆封装用夹持装置，其特征在于：所述辅助组件(22)环绕在所述安装块(21)的外围，所述辅助组件(22)包括辅助支撑块(221)，所述驱动块(23)固定连接在所述辅助支撑块(221)的两侧，所述辅助支撑块(221)的一端固定连接所述安装块(21)，所述辅助支撑块(221)远离所述安装块(21)的一端固定连接有衔接端头(223)，所述辅助支撑块(221)的上方开设有滑槽(222)，所述滑动块(224)滑动连接在所述滑槽(222)的内部。
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋东峰，
申请(专利权)人：晶通高邮集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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