温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及晶圆封装加工技术领域，具体公开了一种新型晶圆封装用夹持装置，包括吸盘机构，所述吸盘机构包括吸盘座一，所述吸盘座一的上方通过卡接的方式固定有非接触顶盘，所述非接触顶盘的上方开设有十字安装槽，所述十字安装槽的内部安装有辅助机构，所述辅...
该专利属于晶通（高邮）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶通（高邮）集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。