【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcba板封装领域,具体涉及一种pcba板自适应性封装设备及其使用方法。
技术介绍
1、在电子产品制造行业,为了提高生产效率,pcb(printed circuit board,印制电路板)在经过smt(surface mount technology,表面贴装技术)工艺时,均是以拼板的形式进行生产的,在smt工艺的后段生产工序中,需要先将pcba(printed circuit boardassembly,印制电路板组件)进行分板操作,在对每组pcba板进行分板之前需要对pcba板进行封装作业;
2、在进行封装作业时,需要将封板进行封装于pcba板上,在如何能够使得封板在与pcba板在进行封装时连接的更加紧密,且能够防止在pcba板在进行封装作业时,避免出现晃动而出现封装错位的情况成为了亟需解决的技术问题。
3、本专利技术试图通过提供新的或以其他方式改进的pcba板封装来减轻或至少缓解这样的问题或缺陷。
技术实现思路
1、针对现有技术的以上缺陷或改进
...【技术保护点】
1.一种PCBA板自适应性封装设备,其特征在于,其包括
2.根据权利要求1所述的PCBA板自适应性封装设备,其特征在于,该封装导向构件(2)包括
3.根据权利要求1所述的PCBA板自适应性封装设备,其特征在于,该移送构件(5)包括
4.根据权利要求3所述的PCBA板自适应性封装设备,其特征在于,在该第一移送机架(51)与该第二移送机架(54)之间还可拆卸的安装有一阻挡板,且该阻挡板的分别与该第一移送机架(51)及该第二移送机架(54)的尾端相互连接。
5.根据权利要求3所述的PCBA板自适应性封装设备,其特征在于,该抓取
...【技术特征摘要】
1.一种pcba板自适应性封装设备,其特征在于,其包括
2.根据权利要求1所述的pcba板自适应性封装设备,其特征在于,该封装导向构件(2)包括
3.根据权利要求1所述的pcba板自适应性封装设备,其特征在于,该移送构件(5)包括
4.根据权利要求3所述的pcba板自适应性封装设备,其特征在于,在该第一移送机架(51)与该第二移送机架(54)之间还可拆卸的安装有一阻挡板,且该阻挡板的分别与该第一移送机架(51)及该第二移送机架(54)的尾端相互连接。
5.根据权利要求3所述的pcba板自适应性封装设备,其特征在于,该抓取压迫构件(6)包括
6.根据权利要求1所述的pcba板自适应性封装设备,其特征在于,该喷胶构件(7)包括
7.根据权利要求6所述的pcba板自适应性封装设备,其特征在于,在该喷胶承载板(77)...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭望望,王保根,王占成,
申请(专利权)人:盐城吉凯同科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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