【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶体加工，尤其是一种晶体磨削用的定位装置和晶体磨削设备。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，碳化硅晶体作为一种高性能材料，在众多领域中得到了广泛应用。为了满足不同应用场景的需求，对碳化硅晶体的加工精度和表面质量要求也越来越高。
2、在碳化硅晶体加工过程中，磨削是一个重要的步骤，通过磨削，可以去除晶体表面的微小裂纹、杂质和不平整区域，提高晶体的完整性和光学质量。同时，磨削还能够实现高精度的形状和尺寸控制，满足各种复杂结构和光学性能的要求。
3、在碳化硅晶体进行磨削加工时，相关技术中，磨床对碳化硅晶体进行磨削时的定位方法采用的是机械夹紧方式，通过油压或电机等手段对晶体进行夹紧，利用摩擦力来抵消磨削时产生的切向和径向分力。然而，这种方法存在一些局限性。首先，碳化硅晶体硬度高，仅次于金刚石，这使得磨削力很大，可能导致晶体在磨削过程中被砂轮推动，影响加工精度和后续晶向检测的数值；并且，碳化硅晶体的分子结构特殊，硅-碳键能量高，容易断裂，因此晶体相对较脆，若增大夹紧力以提高摩擦力，容易导致晶体碎裂。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种可以增加晶体在磨削过程中稳固性的磨削晶体用的定位装置。
2、为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：
3、一种磨削晶体用的定位装置，该定位装置连接至晶体磨削设备的转动轴，其包括晶体安装盘和卡盘，其中，晶体安装盘包括本体部与凸起部，本体部远离凸起部的一侧设有晶体安装面；卡盘上
4、进一步地，卡盘上设有至少三个可以沿卡盘的径向移动的卡爪。
5、进一步地，卡爪上靠近卡盘中心的一侧设有台阶部，所有卡爪的台阶部形成一个能够固定凸起部的凹槽。
6、进一步地，凸起部为圆柱形凸起部。
7、进一步地，凸起部的直径小于本体部的直径。
8、进一步地，定位装置还设有过渡盘，过渡盘连接至转动轴，卡盘连接至过渡盘远离转动轴的一侧。
9、进一步地，定位装置还包括止动件，止动件的一端连接至卡盘的侧面，止动件的另一端连接至转动轴的侧面。
10、进一步地，卡盘为气动卡盘，卡盘的侧面设有气管连接口，止动件靠近气管连接口设置。
11、本申请还提供了一种晶体磨削设备，该晶体磨削设备包括上述定位装置及固定装置，定位装置与固定装置之间形成固定晶体的固定空间。
12、进一步地，固定装置与定位装置为同轴设置，固定装置与定位装置之间可沿定位装置的轴线方向相对移动。
13、通过使用上述定位装置，将晶体固定在晶体安装盘上，并通过卡盘将晶体安装盘固定，能够有效防止在晶体磨削过程中晶体因砂轮推动而产生加工误差，从而提高了晶体磨削加工的质量。并且，这样，固定晶体安装盘的力主要是通过卡盘实现，而非磨削设备头尾座提供的机械夹紧力来实现，这样，不用增大磨削设备头尾座之间的夹紧力来固定晶体安装盘，从而能降低晶体在磨削过程中因夹紧力过大而碎裂的风险。
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1.一种晶体磨削用的定位装置(100)，所述定位装置(100)连接至晶体磨削设备(200)的转动轴(21)，其特征在于，所述定位装置(100)包括：
2.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的定位装置(100)，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的定位装置(100)，其特征在于：
9.一种晶体磨削设备(200)，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的晶体磨削设备(200)，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种晶体磨削用的定位装置(100)，所述定位装置(100)连接至晶体磨削设备(200)的转动轴(21)，其特征在于，所述定位装置(100)包括：
2.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的定位装置(100)，其特征在于：
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，叶阿康，张鸿滨，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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