【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测量，尤其是一种晶体回转半径测量装置以及晶体磨削系统。
技术介绍
1、在对晶体进行滚磨加工时，确定磨削起点是整个加工流程中的关键环节之一。随着科技的发展和工业生产规模的扩大，对加工效率提出了更高的要求，同时对加工精度的要求也变得更为严格。
2、相关技术中，主要依赖于人工对刀的方式来确定磨削起点。操作工通过肉眼判断砂轮与晶体之间的距离，并缓慢调整砂轮靠近晶体，以进行磨圆。这种方式不仅对操作工的经验和技能要求较高，而且效率低下，精度难以保证，影响产品的质量和加工效率。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种回转半径测量装置，以实现快速、准确地确定晶体圆周上各个位置的回转半径，进而迅速定位磨削的起点，提高对刀的精度和效率。
2、为实现上述目的，本申请采用如下的技术方案：
3、一种晶体回转半径测量装置，用于测量晶体的回转半径，装置包括：
4、安装座和设置于安装座上的测量单元；
5、测量单元包括位移传感器和抵接件，抵接件设置于位移传感器的检测部前，抵接件和检测部均具有沿预设方向的平移自由度，抵接件靠近检测部的一侧用于抵接检测部，抵接件背离检测部的一侧用于抵接晶体。
6、进一步的，测量单元还包括导向结构，抵接件与导向结构连接，导向结构用于引导抵接件沿预设方向运动；
7、装置包括工作状态和非工作状态，在非工作状态下，抵接件与位移传感器的检测部之间间隔预设距离。
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9、进一步的，在非工作状态下，弹性件处于预张状态。
10、进一步的，装置还包括调整单元，调整单元用于调整非工作状态下的抵接件与检测部之间的距离，以及，调整非工作状态下弹性件的预张力大小，抵接件与检测部之间的距离与预张力大小成负相关。
11、进一步的，装置还包括运动单元，运动单元包括导轨，设置于导轨的滑块，以及驱动滑块沿导轨运动的驱动组件，测量单元与滑块固定连接，导轨的延伸方向与预设方向平行。
12、进一步的，运动单元还包括连接板，连接板沿预设方向延伸，连接板的一端与滑块固定连接，连接板远离滑块的一端与测量单元固定连接。
13、进一步的，位移传感器与连接板远离滑块的一端固定连接，位移传感器的检测部超出连接板的边缘，并且，检测部被压缩至连接板的边缘时，位移传感器未达到最大量程；
14、抵接件能够沿预设方向移动，抵接件与连接板抵接时达到抵接件的最大行程。
15、进一步的，抵接件背离位移传感器的一侧设置有滚轮座，滚轮座用于安装滚轮，滚轮用于与晶体抵接，滚轮能够配合晶体滚动。
16、本申请还提供一种晶体磨削系统，该系统包括如上的晶体回转半径测量装置，系统还包括：
17、数据接收单元，数据接收单元用于接收测量单元测得的晶体回转半径数据；
18、处理单元，与数据接收单元通讯连接，根据晶体回转半径数据获得晶体的最大回转半径，并根据最大回转半径确定磨削起点。
19、根据以上说明，本申请提供的晶体回转半径测量装置能够利用位移传感器检测晶体的回转半径，并且，通过在位移传感器的检测部前设置抵接件，在测量晶体回转半径时，能够避免检测部直接与旋转的晶体表面接触，从而有效地减少检测部的磨损，并延长检测部的使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶体回转半径测量装置(100)，用于测量晶体的回转半径，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
10.一种晶体磨削系统(200)，其特征在于，所述系统包括如权利要求1～9任一项所述的晶体回转半径测量装置(100)，
【技术特征摘要】
1.一种晶体回转半径测量装置(100)，用于测量晶体的回转半径，其特征在于，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶体回转半径测量装置(100)，其特征在于，
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，钟杨波，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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