一种集成电路芯片的堆叠封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种集成电路芯片的堆叠封装装置，包括底座，所述底座顶部两侧均固定连接有侧板，两个所述侧板之间滑动有底板，所述底板呈水平设置，两个所述侧板内部均设有滑动底板的滑动机构，所述底板顶部滑动有两个移动块，两个所述移动块顶部均固定连接有两个立柱，四个所述立柱两两为一对，两对所述立柱之间均固定连接有夹板，所述底座顶部设置有顶板，所述顶板顶部开设有四个连接槽，四个所述立柱分别滑动于四个连接槽内部，两个所述夹板均滑动于顶板顶部，所述底板表面设有夹持机构。本技术通过连接杆的设置，可在对集成电路芯片进行封装时进行夹持，同时在从而使集成电路芯片更加的稳定，从而提高该装置的使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装装置，尤其涉及一种集成电路芯片的堆叠封装装置。

技术介绍

1、集成电路芯片是将多个电子元件和电路连接在同一块半导体芯片上的技术。它是现代电子技术中最重要的组成部分之一，集成电路芯片通常由硅、锗等半导体材料制成，通过光刻、扩散、薄膜沉积等工艺步骤制造而成集成电路芯片的主要作用是实现电子设备中的各种功能，如计算、存储、信号处理、通信等。它可以集成数百到数十亿个电子元件，实现复杂的电路功能，并且具有小体积、低功耗、高可靠性等优点，集成电路芯片在生产时需要将芯片和其他必要的电子元器件封装在一个外壳中，以保护芯片不受外界环境的影响并方便与其他电路连接。

2、但是现有一些集成电路芯片在封装过程中不够稳定，但是由于集成电路芯片的需求，生产过程中对封装的稳定性要求较高，导致生产过程中良品率较低，从而产生较大的损失，而且现有一些对集成电路芯片进行夹持的装置效果较差，在夹持过程中效率较低，因此，亟需解决这一问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路芯片的堆叠封装装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部两侧均固定连接有侧板（11），两个所述侧板（11）之间滑动有底板（2），所述底板（2）呈水平设置，两个所述侧板（11）内部均设有滑动底板（2）的滑动机构，所述底板（2）顶部滑动有两个移动块（6），两个所述移动块（6）顶部均固定连接有两个立柱（61），四个所述立柱（61）两两为一对，两对所述立柱（61）之间均固定连接有夹板（62），所述底座（1）顶部设置有顶板（4），所述顶板（4）顶部开设有四个连接槽（41），四个所述立柱（61）分别滑动于四个连接槽（41）内部，两个所述夹板（62）均滑动于顶板（4）顶部，所...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片的堆叠封装装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部两侧均固定连接有侧板（11），两个所述侧板（11）之间滑动有底板（2），所述底板（2）呈水平设置，两个所述侧板（11）内部均设有滑动底板（2）的滑动机构，所述底板（2）顶部滑动有两个移动块（6），两个所述移动块（6）顶部均固定连接有两个立柱（61），四个所述立柱（61）两两为一对，两对所述立柱（61）之间均固定连接有夹板（62），所述底座（1）顶部设置有顶板（4），所述顶板（4）顶部开设有四个连接槽（41），四个所述立柱（61）分别滑动于四个连接槽（41）内部，两个所述夹板（62）均滑动于顶板（4）顶部，所述底板（2）表面设有夹持机构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的堆叠封装装置，其特征在于，所述滑动机构包括皮带（3），所述皮带（3）转动于其中一个侧板（11）内部，所述皮带（3）内部设有两个滑轮（31），两个所述滑轮（31）一端均固定连接有转轴（32）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的堆叠封装装置，其特征在于，其中一个所述侧板（11）表面安装有伺服电机（33），所述伺服电机（33）输出轴固定连接于其中一个滑轮（31）表面中心处，其中一个所述侧板（11）表面安装有防护箱（12），所述防护箱（12）套设于伺服电机（33）表面。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的堆叠封装装置，其特征在于，所述底板（2）表面对称两侧均固定连接有两个滑块（21），其中一个所述侧板（11）表面一侧水平开设有滑槽（13），...

【专利技术属性】
技术研发人员：全承太，
申请(专利权)人：深圳市华高嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：