一种集成芯片测试座制造技术

本技术提供了一种集成芯片测试座，包括基座体和盖合件，所述基座体上设有用于收容置放主体的收容槽，所述置放主体上设有用于放置集成芯片的放置位，所述收容槽的底部设有开口，所述放置位的底部设有与集成芯片引脚对应的第一引脚孔，其中所述第一引脚孔沿轴向方向的投影位于所述开口内，其中所述置放主体可拆卸的安装于所述收容槽内，一所述置放主体对应一集成芯片；所述盖合件通过铰链机构与所述基座体连接，以使得所述盖合件可相对所述基座体旋转，所述盖合件上设有用于压紧集成芯片的按压部，通过旋转所述盖合件实现按压部贴合集成芯片，以保护并压紧固定所述集成芯片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种集成芯片测试座。

技术介绍

1、集成芯片测试座是用于测试集成电路(i c)的设备，通常用于生产和维修过程中。这些测试座可以用于确保芯片在制造过程中符合规格，或者用于检测故障的芯片，以便在维修或报废之前进行筛选。i c芯片测试座用于连接测试设备(如测试仪器)与芯片之间，以便进行各种测试，包括功能测试、时序测试、电气特性测试等。

2、现有的集成芯片测试座大都是一个测试座对应一种类型的集成芯片，如果有多种集成芯片需要进行测试，则需要准备多种规格的集成芯片，这对于芯片测试和测试准备会带来不便。因此需要一种解决上述问题的集成芯片测试座。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种集成芯片测试座，旨在解决
技术介绍
中提及的技术问题。

2、本申请提供了一种集成芯片测试座，包括基座体和盖合件，所述基座体上设有用于收容置放主体的收容槽，所述置放主体上设有用于放置集成芯片的放置位，所述收容槽的底部设有开口，所述放置位的底部设有与集成芯片引脚对应的第一引脚孔，其中所述第一引脚孔沿轴向方向的投影位于所述开口内，其中所述置放主体可拆卸的安装于所述收容槽内，一所述置放主体对应一集成芯片；所述盖合件通过铰链机构与所述基座体连接，以使得所述盖合件可相对所述基座体旋转，所述盖合件上设有用于压紧集成芯片的按压部，通过旋转所述盖合件实现按压部贴合集成芯片，以保护并压紧固定所述集成芯片。

3、进一步的，还包括有与所述置放主体相对应的安装板，所述安装板可拆卸的安装于所述收容槽底部的背面侧，且所述安装板上设有与所述第一引脚孔相对应的第二引脚孔。

4、进一步的，所述盖合件上设有第一卡扣，所述基座体上设有与所述第一卡扣相配合的第二卡扣，当所述盖合件旋转至第一卡扣和第二卡扣扣合时，所述按压部贴合所述集成芯片以实现压紧固定。

5、进一步的，所述按压部由弹性材料制成，且所述按压部和所述集成芯片之间为过盈配合，当所述按压部接触压紧所述集成芯片时，所述按压部产生弹性形变并提供弹性力压紧所述集成芯片。

6、进一步的，所述按压部与所述盖合件的连接处设有弹簧，且所述按压部和所述集成芯片之间为过盈配合，当所述按压部接触压紧所述集成芯片时，弹簧发生形变并提供弹性力压紧所述集成芯片。

7、进一步的，所述基座体的一侧边上设有卡槽，所述基座体相对的另一侧边向外延伸出有与所述卡槽相适配的凸块，所述卡槽的底部设有第一安装孔，所述凸块的底部设有与所述第一安装孔相适配的第二安装孔。

8、本技术中通过设置可拆卸安装于基座体的置放主体，利用一置放主体对应一集成芯片的方式，通过更换不同的置放主体来实现安装不同种类的集成芯片；置放主体的外轮廓尺寸与收容槽适配不需要改变，通过不同置放主体所对应的不同放置位以及不同的第一引脚孔来适配不同的芯片，在一定程度上可以实现多种芯片测试的便利性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成芯片测试座，其特征在于，包括基座体和盖合件，所述基座体上设有用于收容置放主体的收容槽，所述置放主体上设有用于放置集成芯片的放置位，所述收容槽的底部设有开口，所述放置位的底部设有与集成芯片引脚对应的第一引脚孔，其中所述第一引脚孔沿轴向方向的投影位于所述开口内，其中所述置放主体可拆卸的安装于所述收容槽内，一所述置放主体对应一集成芯片；所述盖合件通过铰链机构与所述基座体连接，以使得所述盖合件可相对所述基座体旋转，所述盖合件上设有用于压紧集成芯片的按压部，通过旋转所述盖合件实现按压部贴合集成芯片，以保护并压紧固定所述集成芯片。

2.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，还包括有与所述置放主体相对应的安装板，所述安装板可拆卸的安装于所述收容槽底部的背面侧，且所述安装板上设有与所述第一引脚孔相对应的第二引脚孔。

3.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述盖合件上设有第一卡扣，所述基座体上设有与所述第一卡扣相配合的第二卡扣，当所述盖合件旋转至第一卡扣和第二卡扣扣合时，所述按压部贴合所述集成芯片以实现压紧固定。

4.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述按压部由弹性材料制成，且所述按压部和所述集成芯片之间为过盈配合，当所述按压部接触压紧所述集成芯片时，所述按压部产生弹性形变并提供弹性力压紧所述集成芯片。

5.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述按压部与所述盖合件的连接处设有弹簧，且所述按压部和所述集成芯片之间为过盈配合，当所述按压部接触压紧所述集成芯片时，弹簧发生形变并提供弹性力压紧所述集成芯片。

6.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述基座体的一侧边上设有卡槽，所述基座体相对的另一侧边向外延伸出有与所述卡槽相适配的凸块，所述卡槽的底部设有第一安装孔，所述凸块的底部设有与所述第一安装孔相适配的第二安装孔。

...

【技术特征摘要】

1.一种集成芯片测试座，其特征在于，包括基座体和盖合件，所述基座体上设有用于收容置放主体的收容槽，所述置放主体上设有用于放置集成芯片的放置位，所述收容槽的底部设有开口，所述放置位的底部设有与集成芯片引脚对应的第一引脚孔，其中所述第一引脚孔沿轴向方向的投影位于所述开口内，其中所述置放主体可拆卸的安装于所述收容槽内，一所述置放主体对应一集成芯片；所述盖合件通过铰链机构与所述基座体连接，以使得所述盖合件可相对所述基座体旋转，所述盖合件上设有用于压紧集成芯片的按压部，通过旋转所述盖合件实现按压部贴合集成芯片，以保护并压紧固定所述集成芯片。

2.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，还包括有与所述置放主体相对应的安装板，所述安装板可拆卸的安装于所述收容槽底部的背面侧，且所述安装板上设有与所述第一引脚孔相对应的第二引脚孔。

3.根据权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述盖合件上设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：全承太，
申请(专利权)人：深圳市华高嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：