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本技术公开了一种集成电路芯片的堆叠封装装置，包括底座，所述底座顶部两侧均固定连接有侧板，两个所述侧板之间滑动有底板，所述底板呈水平设置，两个所述侧板内部均设有滑动底板的滑动机构，所述底板顶部滑动有两个移动块，两个所述移动块顶部均固定连接有两...
该专利属于深圳市华高嘉科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华高嘉科技有限公司授权不得商用。

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