【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工设备领域，尤其是晶圆温润槽。
技术介绍
1、半导体晶圆在生产工艺前，需要对晶圆进行温润处理，以便后续生产工艺。现有的温润槽结构复杂，制造成本较高，并且会占用较大的设备空间，在一定程度上制约了企业的效益营收。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：为了解决
技术介绍
中描述的技术问题，本技术提供了一种晶圆温润槽。将晶圆挂具放入槽体内，并通过喷淋块升降机构驱使喷淋块上下移动，移动的喷淋块对槽内的晶圆进行喷淋温润，去除晶圆表面杂质。本申请简化了结构，节约了成本。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种晶圆温润槽，包括槽体、喷淋块、喷淋块升降机构、接水槽、导向块，所述槽体内滑配连接有喷淋块，喷淋块与喷淋块升降机构相连，槽体底部设有接水槽，槽体开口处固定有两个相互对称的导向块。
4、具体地，所述喷淋块升降机构包括升降直线模组、水平支架、u形架，升降直线模组的缸体固定在槽体背面，升降直线模组的滑座上固定有水平支架，水平支架两端分别通过两个u形架固定在喷淋块上，u形架的两个直杆分别穿过槽体的两个导孔。
5、具体地，所述喷淋块上分布有数个喷嘴。
6、具体地，所述槽体上安装有进水口，进水口通过水管与喷淋块相连。
7、具体地，所述导向块上设有v形槽。
8、本技术的有益效果是：本技术提供了一种晶圆温润槽。将晶圆挂具放入槽体内，并通过喷淋块升降机构驱使喷淋块上下移动，移动的喷淋块对槽内的
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1.一种晶圆温润槽，其特征是，包括槽体(1)、喷淋块(2)、喷淋块升降机构(3)、接水槽(4)、导向块(6)，所述槽体(1)内滑配连接有喷淋块(2)，喷淋块(2)与喷淋块升降机构(3)相连，槽体(1)底部设有接水槽(4)，槽体(1)开口处固定有两个相互对称的导向块(6)。
2.根据权利要求1所述的晶圆温润槽，其特征在于：所述喷淋块升降机构(3)包括升降直线模组(31)、水平支架(32)、U形架(33)，升降直线模组(31)的缸体固定在槽体(1)背面，升降直线模组(31)的滑座上固定有水平支架(32)，水平支架(32)两端分别通过两个U形架(33)固定在喷淋块(2)上，U形架(33)的两个直杆分别穿过槽体(1)的两个导孔。
3.根据权利要求1所述的晶圆温润槽，其特征在于：所述喷淋块(2)上分布有数个喷嘴。
4.根据权利要求1所述的晶圆温润槽，其特征在于：所述槽体(1)上安装有进水口(5)，进水口(5)通过水管与喷淋块(2)相连。
5.根据权利要求1所述的晶圆温润槽，其特征在于：所述导向块(6)上设有V形槽。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆温润槽，其特征是，包括槽体(1)、喷淋块(2)、喷淋块升降机构(3)、接水槽(4)、导向块(6)，所述槽体(1)内滑配连接有喷淋块(2)，喷淋块(2)与喷淋块升降机构(3)相连，槽体(1)底部设有接水槽(4)，槽体(1)开口处固定有两个相互对称的导向块(6)。
2.根据权利要求1所述的晶圆温润槽，其特征在于：所述喷淋块升降机构(3)包括升降直线模组(31)、水平支架(32)、u形架(33)，升降直线模组(31)的缸体固定在槽体(1)背面，升降直线模组(31...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彩霞，肖锦成，郭永强，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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