【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，具体涉及一种水导激光切割能量均匀分布控制方法。
技术介绍
1、激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开，是切割工件的热切割方法之一。其分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。
2、针对现有技术存在以下问题：
3、在现有的激光切割应用中，规则图形的激光切割，激光切割控制基本还能满足，但在异形切割的复杂路径应用中，激光点能量是否能均匀的分布在切割路径上，对设备的切割运动控制和激光开关控制的协调匹配实现激光点能量均匀分布切割提出了更高的要求，因此提出一种水导激光切割能量均匀分布控制方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，根据切割激光点直径作为离散步进量与运动控制进行协调匹配开关光控制，运动机构每移动一个步进量开关光一次，这样就可以按离散开关激光切割材料，由于激光点直径很小从宏观看，就是一个光滑的切割面，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，该水导激光切割能量均匀分布控制方法，包括切割点扫描线程和刀头移动控制线程，所述切割点扫描线程包括以下步骤：
4、步骤一、图形导入与处理；
5、步骤二、设定指定参数；
6、
7、步骤四、记录数据机构并更新切割点；
8、步骤五、判断切割点。
9、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述步骤一、图形导入与处理具体包括以下步骤：
10、导入dxf图形文件；
11、对图形文件进行预处理，设置切割起点、终点、切割路径方向和顺序等预处理操作。
12、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述步骤二、设定指定参数具体包括以下步骤：
13、对于预处理后的图形，设定激光点直径为激光点最小移动距离；
14、然后设定起始切割点为当前切割点。
15、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述步骤三、扫描与判断具体包括以下步骤：
16、逐个扫描下一个点与当前点中心距离是否等于最小移动距离，若不等于，则返回上一进程进行再次扫描，若等于，则进入步骤四。
17、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述步骤四、记录数据机构并更新切割点具体包括以下步骤：
18、记录扫描到的切割点进入切割点队列数据机构，并更新扫描到的切割点为当前切割点，然后进入刀头移动控制线程。
19、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述步骤五、判断切割点具体包括以下步骤：
20、判断当前切割点是否为结束点，若是，则结束进程，若否，则返回步骤三进行再次扫描。
21、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述刀头移动控制线程具体包括：实时读取切割点队列数据移动激光头进行切割，所述刀头移动控制线程与记录扫描到的切割点进入切割点队列数据机构，并更新扫描到的切割点为当前切割点连接。
22、由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
23、1、本专利技术提供一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，利用切割点扫描线程和刀头移动控制线程的配合，根据切割激光点直径作为离散步进量与运动控制进行协调匹配开关光控制，运动机构每移动一个步进量开关光一次，这样就可以按离散开关激光切割材料，由于激光点直径很小从宏观看，就是一个光滑的切割面，对设备的切割运动控制和激光开关控制的协调匹配，实现激光点能量均匀分布切割。
24、2、本专利技术提供一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，在切割过程中，针对异形切割路径，能使切割点均匀的分布在切割路径上，避免切割点堆积重复和离散分布，达到切割面纹理均匀光滑。
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1.一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：该水导激光切割能量均匀分布控制方法，包括切割点扫描线程和刀头移动控制线程，所述切割点扫描线程包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤一、图形导入与处理具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤二、设定指定参数具体包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤三、扫描与判断具体包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤四、记录数据机构并更新切割点具体包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤五、判断切割点具体包括以下步骤：
7.根据权利要求5所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述刀头移动控制线程具体包括：实时读取切割点队列数据移动激光头进行切割，所述刀头移动控
...【技术特征摘要】
1.一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：该水导激光切割能量均匀分布控制方法，包括切割点扫描线程和刀头移动控制线程，所述切割点扫描线程包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤一、图形导入与处理具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤二、设定指定参数具体包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种水导激光切割能量均匀分布控制方法，其特征在于：所述步骤三、扫描与判断具体包括以...
【专利技术属性】
技术研发人员：李崇，陈平，李铭，闫兴中，陈沐临，
申请(专利权)人：沈阳奥拓福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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