【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片，具体涉及一种基于有源中介层的芯粒间传输方法和互连结构。
技术介绍
1、“芯粒（chiplet）”也被译为“小芯片”，芯粒技术用多个可复用的预制的裸芯片(die)通过先进封装组成一个芯片系统。芯粒之间的互连问题可以分为两个芯粒之间的点对点连接、多个芯粒组成系统时彼此之间的多对多互联。芯粒间接口（die-to-dieinterface, d2d）技术是芯粒技术的基础关键技术之一。芯粒要实现可复用，需要设计一个统一的接口标准以实现互连互通。芯粒的功能变化多样并且带宽需求各不相同，芯粒接口的设计要在保证通用性的同时，需要实现高效率。芯粒的互连接口的不但要实现低延迟、高带宽、低功耗以及高可靠性的物理接口，还应该包含物理层以上的统一交互机制，以保证接口的互操作性。因此，接口标准必然是层次化的，一般来看，可以分为传输层、数据链路层和物理层三个层次。现有的d2d接口协议栈都是面向2d或2.5d封装的场景，两个芯粒彼此之间直接相连，因此两个芯粒的d2d接口是对称的，而且主要考虑d2d互连和传统片内互连以及电路板级互连的电气特性差别，重点是...
【技术保护点】
1.一种基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述有源中介层的路由层解析所述链路层数据片flit，确定所述链路层数据片flit的报文类型包括：
3.根据权利要求1所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述若报文类型为数据类，则通过数据平面进行路由转发包括：
4.根据权利要求3所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述将所述链路层数据片flit格式化为路由层数据包包括：
5.根据权利要求4所述的基于有源中介层的芯粒间传...
【技术特征摘要】
1.一种基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述有源中介层的路由层解析所述链路层数据片flit，确定所述链路层数据片flit的报文类型包括：
3.根据权利要求1所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述若报文类型为数据类，则通过数据平面进行路由转发包括：
4.根据权利要求3所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述将所述链路层数据片flit格式化为路由层数据包包括：
5.根据权利要求4所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述通过数据平面的片上网络noc转发所述路由层数据包包括：
6.根据权利要求1所述的基于有源中介层的芯粒间传输方法，其特征在于，所述若报文类型为配置类或者消息类，则通过控制平面的专用总线进行转发包括：
7.一种基于有源中介层的芯粒间互连结构，其特征在于，包括：有源中介层上设置的片上网络，芯粒与有源中介层的c2i接口；所述芯粒与有源中介层的c2i接口包括芯粒侧接口以及有源中介层侧接口；所述片上网络的路由器通过网络接口与所述有源中介层侧接口连接，并通过所述芯粒层接口与芯粒连接；所述有源中介层上的功能单元直接与路由器端口连接。
8.根据权利要求7所述的基于有源中介层的芯粒间互连结构，其特征在于，所述片上网络包括数据平面和控制平面；所述数据平面用于功能芯粒中的数据类报文传输，所述控制平面用于功...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德建，李翔宇，丘四海，王喆，刘亚斐，金鑫，周源，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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