一种微径涂层钻头制造技术

本技术涉及钻头技术领域，具体公开了一种微径涂层钻头，包括钻针和钻柄，钻针的表面开设有螺旋状的曲面成型槽，曲面成型槽的边缘两侧形成有切削刃，钻针的表面涂覆有TAC涂层，该设置使得本技术的微径涂层钻头的切削刃具有较高的刚性硬度，且能够增大钻针表面的润滑度，摩擦系数低，从而使得钻头在对可切削陶瓷线针治具进行钻孔加工过程时排屑更加顺畅，提高钻孔的加工精度与稳定性，从而保证钻孔质量以及延长了钻头的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钻头，具体涉及一种微径涂层钻头。

技术介绍

1、线针治具测试是一种用于测试电子设备的测试方法,其原理是通过将测试针插入电路板上的针脚孔，然后通过测试仪器检测针脚的电信号，从而判断针脚是否正常连接。芯片的功能越强大，集成化越高，意味着针脚孔的尺寸越小，精度越高。这就对加工所用到的极小径钻头提出了更高的要求。可切削陶瓷因其优异的综合性能而成为线针治具材料的首选，但是这种材料强度大，而现有钻头由于采用手动修磨或者导入“直线角度式”轮廓图的方式成型砂轮，故无法保证槽型和刃型地平滑性和稳定性。同时由于钻针的直径较小，钻头在对可切削陶瓷线针治具进行钻孔加工过程时，该槽型无法同时满足刚性和排屑性能的需求，导致其无法实现对可切削陶瓷线针治具进行稳定且高精度的钻孔加工过程。

技术实现思路

1、本技术旨在提供一种微径涂层钻头,以解决上述存在的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术的技术方案为：一种微径涂层钻头,包括钻针和钻柄，钻针的表面开设有螺旋状的曲面成型槽，曲面成型槽的边缘两侧形成有切削刃，钻针的表面涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微径涂层钻头,其特征在于：包括钻针和钻柄，钻针的表面开设有螺旋状的曲面成型槽，曲面成型槽的边缘两侧形成有切削刃，钻针的表面涂覆有TAC涂层，曲面成型槽的曲面的曲率为从一侧边缘朝另一侧边缘而逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：曲面成型槽为两个，且曲面成型槽的螺旋角的角度范围为30～45°。

3.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：钻针的直径范围为0.03～0.1mm。

4.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：钻针为硬质合金钻针，钻针的刃长范围为0.36～1.2mm。

5.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种微径涂层钻头,其特征在于：包括钻针和钻柄，钻针的表面开设有螺旋状的曲面成型槽，曲面成型槽的边缘两侧形成有切削刃，钻针的表面涂覆有tac涂层，曲面成型槽的曲面的曲率为从一侧边缘朝另一侧边缘而逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：曲面成型槽为两个，且曲面成型槽的螺旋角的角度范围为30～45°。

3.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：钻针的直径范围为0.03～0.1mm。

4.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：钻针为硬质合金钻针，钻针的刃长范围为0.36～1.2mm。

5.根据权利要求1所述的微径涂层钻头,其特征在于：钻针的末端形成有先端角，先端角的角度范围为90°～130°。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘光达，石锡祥，刘中远，余美亮，
申请(专利权)人：厦门厦芝精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：