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本技术涉及钻头技术领域，具体公开了一种微径涂层钻头，包括钻针和钻柄，钻针的表面开设有螺旋状的曲面成型槽，曲面成型槽的边缘两侧形成有切削刃，钻针的表面涂覆有TAC涂层，该设置使得本技术的微径涂层钻头的切削刃具有较高的刚性硬度，且能够增大钻针表...
该专利属于厦门厦芝精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门厦芝精密科技有限公司授权不得商用。

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