一种超薄键芯剪刀脚结构制造技术

技术编号:44218186 阅读:18 留言:0更新日期:2025-02-11 13:26
本技术涉及按键装配技术领域,公开了一种超薄键芯剪刀脚结构,包括:键帽、内剪、长外剪以及底板,内剪具有两个且安装于长外剪内,键帽上分布有两个第一卡扣、两个第二卡扣以及四个第三卡扣,长外剪上设有两个第一卡柱和两个第二卡柱,第一卡扣与第一卡柱卡接,第二卡扣与第二卡柱卡接,每个内剪上设有与第三卡扣卡接配合的第三卡柱,底板分别与内剪和长外剪卡接配合。通过长外剪分别与键帽和底板卡接,两个第一卡扣、两个第二卡扣以及四个第三卡扣的设置,使键帽实现八个位置连接,进而提供了一种超薄键芯剪刀脚结构,无需采用平衡杆,提升了剪刀脚安装的稳定性,且减少了装配流程,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及按键装配,尤其涉及一种超薄键芯剪刀脚结构


技术介绍

1、随着信息技术的不断发展,键盘已经成为电脑、笔记本、平板电脑、手机等经典的输入设备之一。为了符合仿人体工学的要求设计,通常键盘上会依据使用习惯设计有大大小小、长短不一的不同键帽类型。

2、现有技术中,长按键结构内安装有相对设置平衡杆,导致其结构较为复杂,装配流程较为繁琐。

3、因此,如何提供一种超薄键芯剪刀脚结构,以简化其组成结构和减少其装配流程成为亟待解决的技术问题。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于如何提供一种超薄键芯剪刀脚结构,以简化其组成结构和减少其装配流程。

2、为此,根据第一方面,本技术实施例公开了一种超薄键芯剪刀脚结构,包括:键帽、内剪、长外剪以及底板,所述内剪具有两个且安装于所述长外剪内,所述键帽上分布有两个第一卡扣、两个第二卡扣以及四个第三卡扣,所述长外剪上设有两个第一卡柱和两个第二卡柱,所述第一卡扣与所述第一卡柱卡接,所述第二卡扣与所述第二卡柱卡接,每个所述内剪上设有与所述第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超薄键芯剪刀脚结构,其特征在于,包括:键帽(1)、内剪(2)、长外剪(3)以及底板(4),所述内剪(2)具有两个且安装于所述长外剪(3)内,所述键帽(1)上分布有两个第一卡扣(11)、两个第二卡扣(12)以及四个第三卡扣(13),所述长外剪(3)上设有两个第一卡柱(31)和两个第二卡柱(32),所述第一卡扣(11)与所述第一卡柱(31)卡接,所述第二卡扣(12)与所述第二卡柱(32)卡接,每个所述内剪(2)上设有与所述第三卡扣(13)卡接配合的第三卡柱(21),所述底板(4)分别与所述内剪(2)和所述长外剪(3)卡接配合。

2.根据权利要求1所述的超薄键芯剪刀脚结构,...

【技术特征摘要】

1.一种超薄键芯剪刀脚结构,其特征在于,包括:键帽(1)、内剪(2)、长外剪(3)以及底板(4),所述内剪(2)具有两个且安装于所述长外剪(3)内,所述键帽(1)上分布有两个第一卡扣(11)、两个第二卡扣(12)以及四个第三卡扣(13),所述长外剪(3)上设有两个第一卡柱(31)和两个第二卡柱(32),所述第一卡扣(11)与所述第一卡柱(31)卡接,所述第二卡扣(12)与所述第二卡柱(32)卡接,每个所述内剪(2)上设有与所述第三卡扣(13)卡接配合的第三卡柱(21),所述底板(4)分别与所述内剪(2)和所述长外剪(3)卡接配合。

2.根据权利要求1所述的超薄键芯剪刀脚结构,其特征在于,所述键帽(1)和所述底板(4)之间安装有处于压缩状态的弹性件(5)。

3.根据权利要求1所述的超薄键芯剪刀脚结构,其特征在于,所述底板(4)设有四个第一卡片(41)和四个第二卡片(42),所述长外剪(3)设有与所述第一卡片(41)卡接的第一连接柱(33),每个所述内剪(2)设有两个第二连接柱(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金鲁
申请(专利权)人:深圳市航世电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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